5月11日，由江蘇省納米技術產業創新中心與中科院蘇州納米所納米加工平臺共建的集成微系統封裝平臺（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌儀式在蘇州國際博覽中心舉行，第四屆MEMS創新技術應用對接會暨中國半導體行業協會MEMS分會市場年會與揭牌儀式同期召開。
中國半導體行業協會常務副秘書長宮承和首先致開幕辭。
中科院蘇州納米所所長楊輝為揭牌儀式致辭。
蘇州工業園區管委會副主任丁立新致辭。他表示，集成微系統封裝平臺的建設打通了產業發展的關鍵環節，將填補產業鏈空白，滿足企業、科研院所甚至是軍工等多方面的需求；同時，也將提升核心芯片自主研發能力，提高核心芯片自給率，推動園區半導體產業的發展，縮小與國際領先水平的差距。希望藉此契機，大家共同推進平臺建設水平，提升服務能力，推動產業對接合作，為轉型升級創新發展注入新的動力。
隨後，中科院科技促進發展局副局長趙千鈞、蘇州工業園區管委會副主任丁立新、中科院蘇州納米所所長楊輝、中國半導體行業協會常務副秘書長宮承和、東南大學MEMS教育部重點實驗室主任黃慶安和江蘇省納米技術產業創新中心副理事長李健民共同為集成微系統封裝平臺揭牌。
中科院蘇州納米所納米加工平臺主任張寶順對新揭牌的封裝平臺作了技術介紹。
據悉，集成微系統封裝平臺是納米加工平臺面向重點產業需求的工程化項目，由江蘇省納米技術產業創新中心牽頭組織，中科院蘇州納米所具體承擔，在中科院、省產研院和蘇州工業園區等多方支持下完成建設。目前已建成超淨室面積1300平方米，包括百級、千級近10個超淨實驗室，已採購各類8寸晶圓微納加工、封裝和測量設備50多臺/套，總投資近億元。平臺建成後將具備硅基微納加工技術和系統封裝技術，面向新型智能傳感器和半導體器件開展研發和工程化技術研究，並重點部署了壓電MEMS器件、高精度慣性MEMS器件、光學及紅外MEMS器件、硅基III-V族器件以及先進集成封裝等相關工藝。
近年來，蘇州工業園區堅持把科技創新作為區域發展的核心戰略，積極構建自主創新體系，大力營造開放包容的創新生態，正在形成以創新為主要引領和支撐的經濟體系和發展模式。自2010年起，園區依託蘇州納米所，大力發展以MEMS和半導體為代表的納米技術應用產業，規劃了研發創新、創業孵化和規模產業化的一條龍產業佈局，建有納米技術國家大學科技園、蘇州納米城等產業載體，以及納米加工平臺、納米支撐平臺、MEMS中試平臺等公共服務平臺，通過多方位創新要素的集聚，支持納米技術全產業鏈的快速發展。
作為國內集聚度最高的MEMS產業化基地，園區2017年MEMS產業產值已超100億元，同比增幅20%以上，並湧現出明皜、敏芯、邁瑞微電子等一批銷售億元級的企業。MEMS產業已成為園區產業發展的重點領域和特色領域，基於MEMS技術的視覺、聽覺、壓力等各類傳感器及微處理器也是人工智能、物聯網、智能製造等新興產業的關鍵核心器件，對促進產業發展具有重要意義。園區在國內率先佈局集成微系統封裝平臺，也將進一步吸引和集聚MEMS、光電子、微電子等半導體企業，帶動整個上下游產業的快速發展。
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