C114訊 7月18日消息（樂思）在高通舉行的媒體開放日期間，高通戰略與企業併購執行副總裁Brian Modoff在演講中表示，物聯網將成為高通第二大市場機遇。
"在物聯網領域，中國是高通很重要的合作伙伴。中國現在對物聯網領域的投資力度也很大， 因此高通希望能與中國的廠商以及生態鏈合作伙伴一起合作，加速物聯網領域的創新、擴大物聯網的應用。"
據悉，在加入高通之前，Modoff曾任德意志銀行技術分析師，專注無線網絡和通信系統領域長達20餘年。Modoff關注高通多年，深諳半導體行業的發展趨勢。在高通，他還創投方面的相關工作。
據Modoff介紹，高通是全球第二大科技創投公司，專門面向中國初創企業設立總額高達1.5億美元的投資基金，並長期活躍於中國市場。高通風險創投從2003年就開始對中國公司進行投資，目前在中國的投資公司已經接近40家之多。進入2015年後，高通開始將投資的重點放在前沿科技中，比如物聯網，人工智能、VR等高新科技。
"我們投資的領域基本上是我們所關注的核心技術以及生態系統範圍內的，包括手機、汽車、物聯網，人工智能等。" Modoff表示。
對於下一個感興趣的投資領域，Modoff對媒體表示，物聯網和汽車行業將會是非常有市場潛力，而物聯網將先於汽車行業迎來市場爆發。根據統計，預期到2020年與高通業務相關的物聯網市場規模將增長到430億美元，而與高通業務相關的汽車領域的市場規模將會達到160億美元。據悉，在2017財年，高通物聯網業務營收超10億美元。
"我們會把移動領域的技術優勢進一步拓展到物聯網領域。"Modoff說， 物聯網設備除了要求連接性、高性能以及低功耗之外，還有很重要的一點就是安全性。物聯網設備如果安全性不夠，將會存在很大隱患，因此這也是高通在設計產品時很關注的一個問題。
在汽車領域，Modoff表示，對NXP的收購將使高通處於引領行業發展的優勢地位。高通領先的系統級芯片（SoC）實力和技術路線，結合恩智浦在汽車、安全及物聯網等領域行業領先的技術、銷售渠道和地位，將更好地支持客戶和消費者實現智能互聯世界的全部優勢。
同時，在完成恩智浦的收購後，高通在物聯網領域的發展進度也將進一步加速。Modoff稱，高通將在硬件、安全性、傳感器等方面提供更全面的解決方案。同時，高通和恩智浦都有相應產品的參考設計，參考設計可以幫助下游廠商更快、更加節省資源地研發和發佈新產品。
在渠道方面，高通本身在移動領域擁有自己的渠道和客戶，而恩智浦在工業設計和自動化方面也擁有直接的渠道。除此之外，恩智浦具備廣泛的經銷商網絡和渠道，這些都會助力未來的產品銷售，比如恩智浦擁有MCU（微控制器）的客戶群和銷售渠道，使得高通的解決方案可以通過這些渠道及時觸達客戶。
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