生益科技（600183）
事項：
動態更新：覆銅板龍頭市佔率穩步提升，高頻高速產品佈局 5G 開啟新週期。
評論：
一、經過 30 多年發展，公司已成為全球第二、內資第一的覆銅板專業生產商。
生益科技是內資最大的覆銅板專業生產商。公司成立於 1985 年，主要從事覆銅板製造與銷售業務，主要產品有阻燃型環氧玻纖布覆銅板、複合基材環氧覆銅板及多層板用系列半固化片等，廣泛用於手機、汽車電子、通訊設備、計算機、服務器、安防、工控、醫療設備以及各種高檔電子產品中，並獲得各行業領先製造商，如 BOSCH、CONTINENTAL、華為、中興、NOKIA、浪潮、格力等客戶的高度認可。經過 30 多年的發展，公司已成為中國大陸最大的覆銅板製造商，榮獲“中華之最（覆銅板生產基地）”，根據美國 Prismark2016 年全球剛性覆銅板統計和排名，公司剛性覆銅板銷售總額全球排名第二，公司全球市場份額達 13%，是全球覆銅板行業中品種規格最為齊全的公司之一。營收分類來看，2017 年公司覆銅板和粘結片佔銷收入的 83%，達 89.45 億元，印製線路板佔總體銷售收入的 15%，達 16.73 億元。
二、過去 5 年公司業績穩步增長，覆銅板貢獻主要營收，並保持良好成長勢頭。
公司營收及淨利潤保持穩定增長。公司營業收入由 2013 年的 65.70 億元提升至 2017 年的 107.52 億元，年均複合增速為 13%，2017 年營業收入同比增長 26%，2018Q1 公司實現營業收入 28.28 億元，同比增長 19%，營收增速穩健。公司淨利潤由 2013 年的 5.58 億元提升至 2017 年的 10.75 億元，年均複合增速為 18%，2017 年淨利潤同比增長 44%。 2018Q1 公司實現淨利潤 2.49 億元，同比下降 12%，主要由於財務費用影響及原材料成本上升所致。
覆銅板和黏結片業務板塊佔總營收 83%。公司覆銅板和粘結片近年來增長穩定，從 2013 年 60 億增長到 2017 年89.45 億元，複合增速達 10%，2017 年公司覆銅板和粘結片營收同比增長 28%，佔總營收的 83%，呈現加速增長態勢。
印製線路板業務板塊佔總營收 15%。2013 年公司通過收購生意電子股權，正式納入印製線路板業務板塊，2014 年-2017 年印製線路板業務複合增速約 14%，2017 年公司印製線路版實現營收 16.73 億元，2017 年公司印製線路版業務營收同比增長 17%，佔總營收的 15%，呈現小幅加速增長。
三、固定資產增長推動產能擴張，公司已形成四大生產區域。
公司確定“以供定產、以產定銷”的經營基調，隨著新增產能的釋放，公司計劃 2018 年經營硬板覆銅板 8543 萬平方米，較 2017 年同比增加 4%；粘結片 11232 萬米，較 2017 年同比增加 6%；線路板 1115 萬平方英尺，較 2017年同比增加 13%。2018 年公司將通過進一步加快高毛利業務印製電路板的產能，帶動業績穩健增長。
2018-2020 年隨著公司松山湖、陝西的產線擴產以及九江一期、生益特材建成投產，CCL 總產能有望突破 1.2 億平方米/年。
① 南通生益特材：預計 2018Q4 生益特材產能開出，南通高頻高速 2018 年可以做到 100 萬平方米/年，未來高頻高速產能目標 150 萬平方米/年。
② 陝西區域：陝西生益擁有產能 1815 萬平方/年，預計陝西二期 2019 年 3 月份新增至 35 萬平方米/月。
③ 江蘇江西區域：蘇州廠區產能達 1864 萬平方/年，未來九江產能設計兩期共 3000 萬平方米/年，總投資額為 20億元，預計到 2019 年年底一期產能將達到 1200 萬平方米/年，2020 年根據市場情況進行二期產能投放。
④ 廣東區域：廣東區域產能已達 4460 萬平方米/年，其中萬江產能 600 萬平方米，松山湖產能約 3800 萬平方米。
四、公司下游應用領域營收佔比相對均衡，其中通信終端應用佔比最高。
公司下游終端客戶營收分類佔比為：
① 通信類應用佔總營收約佔 30%。公司通信類產品應用主要包括天線、基站及高頻高速。5G 方面，公司天線產品已通過華為、坎普等重要客戶認證，此認證週期需要 2-3 年，其產品材料為南通子公司生產的特種板材。目前公司高頻高速板材已批量出貨 5~8 萬張/月，預計今年 11 月特種板材新產能將可進一步釋放。
② 汽車類終端產品佔總營收的 25%，年均增速穩定在 10%左右，汽車類終端產品包括博世等主流汽車部件供應商。
③ 消費類電子類佔總營收的 15%，服務器佔總營收的 10%，公司預計消費電子及服務器的營收增速相對較弱。
五、公司戰略定位技術領先，優勢技術轉換為優良財務指標，佈局 5G 高頻高速產品奠定中長期快速發展。
公司戰略定位技術領先型公司。公司擁有行業唯一的國家級工程技術研究中心，領先開發高頻高速、無滷、無鉛等行業技術先進產品。從財務數據顯現，公司毛利率由 2013 年的 15%提升至 2017 年的 21%。公司淨利率由 2013年的 8%提升至 2017 年 10%，顯現技術優勢轉換為優秀盈利能力。
分業務毛利率來看，覆銅板和粘結片的毛利率由 2013 年的 14%提升至 2017 年的 20%，印製電路板毛利率從 6%提升至 25%。
現金週轉期良好。公司應收賬款週轉天數穩定在 120 天左右，而應付賬款週轉天數穩定保持在 80 天左右。公司的現金週轉期由 2013 年的 95 天下降至 2017 年的 92 天，整體而言，公司的平均現金週轉期維持在 98 天左右。
隨著 5G 時代來臨，公司加速佈局了高頻高速產品，奠定未來成長動力。
隨著 5G 時代來臨，全球高頻高速市場將迎來高速發展，當前市場規模約 4 億美元，主要被海外公司羅傑斯佔領，其 PTFE 市場份額最高時期可達 90%。公司堅定看好高頻高速市場發展，在高頻高速產品領域突破海外公司壟斷局面，填補國內空白，公司自主研發碳氫材料應用於功放領域已實現規模量產。公司向購買日本中興化成 PTFE 產品的全套工藝、技術和設備解決方案，並獲得成功應用於天線領域的產品突破。
公司加快高頻高速產品的認證，在 PTFE（聚四氟乙烯）產品類別，公司已完成重要天線供應商產品認證，主要包括凱瑟琳、華為、坎普、摩比等。 在碳氫產品類別， 已獲得華為等客戶產品認證，具備較高性能、較優性價比優勢，公司碳氫產品目前在功放領域的出貨量大約為 5-8 萬平方米/月。預計 2019 年隨著 5G 商用開啟，公司高頻高速產品將有望迎來爆發式訂單增長，帶動公司業績發展。
六、上游原材料價格上漲較快，未來看覆銅板仍有持續漲價趨勢。
2017 年 CCL 主要原材料價格漲幅較快，2017 年電解銅箔價格平均上漲達 10%-20%（佔原材料成本 40%），同時原材料樹脂價格漲幅較大達 50%（佔原材料成本 18%）。原材料價格持續攀升推動 CCL 成本提升，為減少材料成本上升帶來的壓力，公司 CCL 產品價格相應提升。未來隨著上游原材料價格堅挺，下游 PCB 新需求增長持續，預計將進一步推動 CCL 行業價格持續走高。
七、財務預測
PCB 產業鏈持續穩定增長且確定性高， 環保限產疊加下游需求持續，行業集中度加速提升，龍頭公司顯現強者恆強。公司作為內資覆銅板龍頭企業， 5G 時代將大幅提升對高速高頻等高技術產品需求，將有利於公司充分發揮其行業領先的技術優勢，拓展高頻材料十倍增長空間，預計公司 2018-2020 淨利潤 11/16 /20 億，對應 PE 18/14/10 倍，給予買入評級。
本文源自證券市場紅週刊
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