談論了相當長時間的CSP，在行業的爭論中漸漸成長。眾所周知，CSP剛出現之時，便以取代原有LED封裝的言論震驚四座，這也一度成為行業各大論壇爭論不休的話題。
經過多年的發展，大家對於CSP技術也已經不再處於陌生的狀態了，眾多芯片、封裝企業已經為之付出了諸多努力。然而時至今日，由於許多難以攻克的技術問題存在，CSP技術的發展依然有些差強人意，至今沒有實現大範圍普及。業內人士普遍認為，CSP市場仍處於發展階段，其大規模應用會面臨較大的挑戰。
在海迪科(南通)光電科技有限公司(以下簡稱“海迪科”)董事長孫智江博士看來，CSP光源技術目前主要面臨四大挑戰：
首先，CSP不易貼裝，上板焊接較為困難。孫智江博士表示，由於芯片正負電極間距僅90-200微米，所以芯片和錫膏需要非常精準的對標，否則容易漏電。加之傳統CSP熒光粉不透明，芯片在封裝體內是否排列整齊，是否發生偏移均不可知，這樣就會加大貼裝難度；其次，CSP側面膠體寬度一般參差不齊，導致光色不均勻，部分產品甚至會產生黃邊現象；再次，由於熒光粉分佈均勻性、寬度、側發光難以控制，一次塗布後入Bin率低；最後，熒光粉層較厚，導致氣密性與散熱效果均差強人意。
四大技術難題橫亙其中，讓CSP應用面臨兩方面的侷限：一是小尺寸芯片CSP貼裝比較困難，當前CSP應用主要還侷限於1W以上應用；二是成本偏高，導致其主要在高光密度、高亮度、高指向性上充分利用CSP特徵的應用被採用，其中包括車燈、閃光燈、背光以及高端可調色溫的照明應用等，難以延伸到其他領域。
針對CSP技術難題，海迪科經過技術團隊的刻苦攻關之後，成功研發並推出了一款新型光源WLCSP，從而實現了CSP技術的大幅升級。
何謂WLCSP？孫智江博士解釋到：“WLCSP是把封裝工藝和芯片工藝進一步向上游芯片工藝延伸，在晶圓規模上進行封裝形成一個不透明的內核，以及外面環繞的半透明熒光體。” 孫智江博士認為，產業鏈銜接的環節最易產生技術革新。
孫智江博士向高工LED介紹到，WLCSP有效解決了CSP面臨的上述難題。第一， WLCSP利於貼裝，不僅可以更加精確地控制光源與基板之間的位置，而且對於可調色溫燈絲燈，在其一毫米範圍內甚至可貼裝兩種不同CSP光源；第二，熒光粉層由厚轉薄。通常高光密度下，光源的發熱源除了傳統上大家關注的LED芯片外，熒光粉在下轉換髮射出黃綠光的同時，也會產生大量的熱，所以更需要進行良好散熱，當熒光粉膠體很厚時，散熱就會受阻。“對於一般產品而言，當其功率達到4w以上時，表面溫度就會達到150度以上，容易光效下降，膠體開裂。而同樣情況下WLCSP表面溫度只有110--120度，進而提高了高可靠性”；第三，進一步提高熒光粉入bin率；第四，光色更加均勻，有效防止因熒光粉分佈不均導致的側漏藍光和黃邊現象等；最後，光角度可任意調節，適應於不同應用需求。
“小可以更小，大可以更大。”孫智江博士總結到。他表示，WLCSP產品兌現了公司向顧客許下的“全應用，全尺寸 ”的承諾，使CSP應用領域順利突破特種照明的侷限，走入通用照明領域。
當被問及為何研發WLCSP光源之時，孫智江博士很乾脆地回答到：“一份初心，希望CSP能真正觸及到中高端照明領域。”他表示，海迪科將繼續保持這份初心，努力研發，讓CSP技術發展“一路暢通”。
2012年成立的海迪科，為何能在短短五年多時間內攻克行業難題？高工LED瞭解到，海迪科匯聚了一批多年從事半導體的國內外專業人才，具有強大的研發能力。其創始人孫智江博士更是國家“千人計劃”專家，他曾是美國德克薩斯州州立大學材料學博士，在美國英特爾研發部門工作期間，曾牽頭負責過90納米研發用的SRAM存儲器的NPT(New Product Tapeout)新產品導入小組，解決了90納米初期零成品率問題，榮獲英特爾貢獻獎。
幾年來，海迪科在不斷的實踐中思考研發走向，謹慎篩選著哪些集成電路領域的框架能運用到LED行業中來，取其精華。“我們只運用了其中一些有用的概念，但本質上LED是分立的光電器件，最重要的還是要適應客戶的需求。”孫智江補充到，“LED產品就該做出個性來。”
通過在上游芯片領域深耕細作，幾年來下來，填補國內空白的科研成果頻頻誕生，海迪科已經取得16項發明專利，目前申請的20個專利已進入審批程序，而且產品效果也遠超自身的預期。
接下來，海迪科將利用WLCSP光角度可調的優勢，涉足全光譜應用。“我們的C系列產品就可以實現全光譜，未來我們還會進行全光譜健康系列產品的研發。”孫智江最後透露。從他自信而敏銳的眼神當中，我們相信海迪科的WLCSP光源將能夠突破傳統LED光源的侷限性，從而為高光密度、高指向性燈具提供更為強大的核心光源，解決了下游應用端的一些痛點，進一步推動我國高光密度、高指向LED照明產業的發展。
閱讀更多 高工LED網 的文章
