芯片，雖然體積很小，但卻是計算機或其他電子設備常見的一部分，中興一案讓國人加大了對芯片自主研發的認識，讓很多企業都開始參與到自主研發中來。
據臺灣媒體報道，富士康最近調整構架，設立了一個“半導體子集團”，並考慮建設兩座大型12英寸晶圓廠。
富士康此舉意圖明顯，規劃大力發展半導體業務。據瞭解，富士康半導體業務集團的負責人是Yong Liu，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。富士康目前旗下一些接觸半導體業務的子公司，未來都將歸入半導體業務集團的麾下。
作為全球最大的代工企業，富士康主要業務是蘋果手機等電子產品的代加工，加工所需的技術含量有限，利潤同樣有限。如今，隨著蘋果銷量不穩定，富士康利潤也受到波及，研發半導體，富士康集團準備轉型為一家更有技術含量和利潤率更高的公司。
據統計，目前富士康和半導體有關的子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。其中，Foxsemicon主要生產半導體的一些製造裝備，Shunsin是一家半導體後端企業，負責系統模塊產品封裝，Fitipower則是一家芯片設計公司，主要研發液晶顯示屏驅動芯片。
有業內知情人士表示，富士康並未停止過在半導體領域的探索，雖然之前在收購東芝芯片業務的競爭中失敗，富士康將建設兩座12英寸芯片廠的可能性很大。
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