明日10股有望衝擊漲停板!

齊峰新材:總經理李安東增持120萬公司股票

晚公告,公司控股股東一致行動人、公司董事、總經理李安東於2018年5月10日通過二級市場增持了120萬股公司股份,增持後持股比例為1.295%。

科達股份:與騰訊、今日頭條、抖音等有合作

科達股份(600986)5月10日在互動平臺表示,公司與騰訊、今日頭條、抖音等互聯網主流媒體攜手探索廣告投放新資源和商業化變現新模式。公司是騰訊核心營銷合作伙伴,是今日頭條連續三年核心代理商,既是抖音廣告獲客的Top級合作伙伴,又是其遊戲行業的Top級代理商,在助力抖音自身品牌地位提升的同時,深度貼合廣告主在短視頻營銷領域的潛在需求,共同引領數字營銷行業的升級。

粵水電:簽署約9000萬基建項目合同

晚公告,近日,公司與智慧陽光在廣東省惠州市惠陽區簽署市政基礎設施建設項目合同,合同金額暫定為8909.58萬元。該工程為惠州市惠陽區石橋片區市政基礎設施建設PPP項目的工程項目之一。

博雅生物:與血液製品企業Grifols共同設立單採血漿站

晚公告,公司與Grifols共同設立單採血漿站。初步擬定的投資總額為5000萬歐元。Grifols將投資2500萬歐元並控制該項目50%的決策和經濟權利。Grifols是生產治療罕見和慢性疾病的血漿衍生藥物的全球前三大生產商之一,是全球知名的血液製品企業。博雅生物與Grifols共同設立單採血漿站,將幫助博雅生物儘快建立符合美國和歐盟衛生部門標準的血漿採集體系。

金貴銀業:簽訂重大合同預計全年增加白銀產量逾100噸

晚公告,公司近日與銀星公司簽署鉛精礦委託採購及加工合同,合同預計委託加工鉛精礦總數量約為3.2萬噸。根據合同約定,公司提供鉛精礦原料給銀星公司,銀星公司每月加工鉛精礦的數量約為4000噸。本合同簽訂有利於公司提高白銀產量每月大約12-15噸,全年增加白銀產量100-120噸。

宏達電子:5億元投資軍民電子產業基地項目

晚公告,公司與成都雙流區人民政府簽訂了協議書,擬在成都市雙流區軍民融合產業園區內建設軍民電子創新產業基地項目,總投資不低於5億元。擬建設宏達電子研發、生產基地和配套設施;建設軍用定製嵌入式信號處理板卡產線;建設DC-DC/AC-DC模塊及電源組件等生產線;建設5G通訊射頻微波芯片研發及生產;引進後續宏達電子孵化成熟的產業化項目。

飛科電器:年報推10派15元 股權登記日5月16日

金融界網站訊 飛科電器5月10日晚間公告稱,公司本次利潤分配方案經公司2018年5月3日的2017年年度股東大會審議通過。本次利潤分配以方案實施前的公司總股本435,600,000股為基數,每股派發現金紅利1.50元(含稅),共計派發現金紅利653,400,000.00元。股權登記日2018/5/16;除權(息)日2018/5/17;現金紅利發放日2018/5/17。

華西能源:年報推10轉6股 股權登記日5月17日

金融界網站訊 華西能源5月10日晚間公告稱,根據公司2017年度股東大會審議通過的《公司2017年度利潤分配方案》,2017年度公司利潤分配方案為:以公司總股本7.38億股為基數,向全體股東每10股派發現金紅利0.30元(含稅),不送紅股,以資本公積金向全體股東每10股轉增6股。以上利潤分配共計派發現金2,214萬元、轉增股本44,280萬股,剩餘未分配利潤留待以後年度分配。同時,以資本公積金向全體股東每10股轉增6股。

本次權益分派前,公司總股本738,000,000股。權益分派後,公司總股本增加至1,180,800,000股。

本次權益分派的股權登記日為:2018年5月17日;除權除息日為:2018年5月18日;新增可流通股份上市日為:2018年5月18日。

老百姓:年報推10派10元 股權登記日5月16日

金融界網站訊 老百姓5月10日晚間公告稱,公司本次利潤分配方案經2018年4月26日的2017年年度股東大會審議通過。本次利潤分配以方案實施前的公司總股本284,945,266股為基數,每股派發現金紅利1元(含稅),共計派發現金紅利284,945,266元。股權登記日2018/5/16;除權(息)日2018/5/17;現金紅利發放日2018/5/17。

海倫哲:擬出資3000萬元設立芯片封裝公司

海倫哲公告,公司擬以向全資子公司巨能偉業增資的方式,出資人民幣3,000萬元,發起設立 “深圳市海訊高科技術有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發及產業化的承擔單位。巨能偉業出資3,000萬元,持有60%的股權,剩餘40%的股權由巨能偉業的技術骨幹及投資者出資持有。COB是一種芯片直接貼裝技術,是將裸芯片,控制IC直接粘貼在印刷電路板上,然後引線鍵合,再用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。相對常規LED封裝而言,COB即是採用特殊的印刷封裝技術將晶元和驅動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。


分享到:


相關文章: