【文/潘敏瑤】為了打破機器人企業與應用行業信息不對稱的現狀，立足當前製造業智能升級迫切的需求，高工機器人正面向機器人行業徵集“十佳機器人系統集成案例”，以應用助推機器人企業的技術創新，同時針對區域產業聚集的特點，重點梳理具備長期持續潛力的細分市場。
埃華路攜“芯片智能封裝線”方案參加了“十佳機器人系統集成案例(3C電子行業)評選”。
埃華路是意大利Evolut S.p.A與埃夫特集團合資成立的一家致力於金屬處理行業機器人的設計、製造，同時可根據客戶需要提供全套通用行業機器人應用解決方案的中外合資企業，是埃夫特集團華南區總部。
埃華路專長於金屬加工高端機器人集成應用，如鑄造行業的智能取件、切割、去毛刺、機床上下料、打磨拋光；汽車零部件行業的機床加工上下料、智能裝配，智能檢測和線體自動化等。
其產品主要應用於汽車金屬零部件全流程生產自動線；金屬壓鑄，鑄造，澆鑄整體生產線；鑄件打磨、拋光系統；金屬加工機床加工管理系統；塑料件生產線/裝配線；產品自動裝配線；產品焊裝線及包裝碼垛線。
埃華路“芯片智能封裝線”項目的設計基於工業機器人的高智能化生產手段，重點改造芯片封裝生產的燒錄、打碼、貼標、分板、包裝等重要工序，以彌補現有芯片生產線主要依靠人工操作的不足。
芯片智能封裝線通過多條轉移線，將芯片板生產各相關工序的設備以及工業機器人及軟件系統整合在一條生產線上，機器人運動重複定位精度達0.02mm，完全滿足芯片加工精度要求；燒錄設備整體節拍8S；激光分板速度1板/分鐘；立式包裝機1包/2秒；臥式包裝機1包/15秒。
按芯片產業發展速度年遞增15%速度計算，該客戶每年需要新增上20套自動化芯片生產線系統，每套加工設備銷售價格按700萬元計算（利潤100萬元），新增產值14000萬元，利潤2000萬元。
該項目預期解決6大問題：
第一，開發具有自動檢測功能與可調式控制組件的多工位上料設備。
針對傳統上料工序無檢測部件與適用規格單一的缺陷，該項目擬開發一套具有自動檢測功能與可調式控制組件的多工位上料設備。多工位上料設備的檢測機構能夠代替人工篩選，實現對芯片的自動檢測，提高篩選效率。
第二，智能芯片燒錄系統的設計。
首先，該項目設計一套包括多工位上料設備、上料輸送線、燒錄機器人及其行走軌、治具搬運機器人及其行走軌的智能芯片燒錄系統，實現燒錄工序全自動化，提高燒錄工序工作效率產品合格率。
其次，芯片燒錄設備的深度編程技術與自動感應定位功能的突破，實現燒錄設備高精度自動化。
第三，開發集成搬運機器人、打碼組件和檢測組件的轉盤式打碼設備。
基於現有芯片打碼工序的設備佔用空間大、打碼質量不穩定、檢測不及時等缺陷，該項目開發一套集成搬運機器人、打碼組件和檢測組件的全自動轉盤式打碼設備，相較於已有技術設備，本系統表現出更強的通用性和實用性，並且有效提高各工序流暢連貫，降低空間佔用率，降低出錯率，提高產品品質。
第四，全自動高精度激光分板系統的關鍵技術突破。
該項目平臺擬打破現有分板技術壁壘，基於高精度激光分板技術，設計開發一套包括機體，及設置於機體上的激光切割機構、CCD檢測機構、XY軸平移機構和控制機構的整版芯片自動分板系統，系統的自動化程度、工作效率與切割精度處於行業領先水平。
該系統採用的激光分板技術，擬解決以下關鍵問題：大幅提高激光設備CCD的像素，提高相機曝光度，芯片板V-cut槽清晰可見；提高激光器功率，降低功率衰減並減少其對切割質量、速度的影響；優化激光光路，實現同等功率下速度、效果最優化。
第五，集成搬運機器人與多種類包裝機的自動上下料包裝系統的開發。
針對現有芯片包裝工序的低效率、低質量的缺陷，該項目擬開發一套芯片板自動包裝系統，系統可實現芯片包裝過程的全自動上下料，並容納多種芯片包裝方式，滿足芯片包裝工作柔性化要求，提高包裝質量和效率。
第六，四軸SCARA機器人以及六軸機器人的應用設計與程序控制。
通過對四軸機器人與六軸機器人的應用設計以及控制程序的深度優化，提高各流程工序對芯片轉移定位的精準度，降低產品損壞率，提高產品質量。
該項目所設計開發的全自動化芯片生產線，在充分掌握芯片生產線現狀的基礎上，進一步確定各工序自動化改造的精度要求、產量節拍等信息，通過集成智能工業機器人、各工序裝備、工裝夾具、輸送設備以及其他輔助外圍設備等硬件系統和程序控制等軟件系統，使得其相互關聯，統一協調控制，實現芯片生產線的機器人自動化流程性作業，實現柔性化、智能化，對芯片發展提供更堅實的保障。
此次徵集的截止時間為
2018年7月17日，高工機器人將最終評選出包括3C電子、手機、家電、光伏、鋰電池、倉儲等六個行業內最具代表性的“十佳機器人集成商”，並舉辦隆重的頒獎典禮。閱讀更多 高工機器人網 的文章
