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重點不是研究出的高端芯片是華為，而是“只有華為”。
對於手機而言研發成本佔據了投資金額的絕大部分，而物料成本實際上不足成本的一半。
這就是為什麼蘋果成本看起來這麼便宜，卻可以賣出如此要人腎的價格。我們只看見了物料而沒有看見人家在芯片上當初砸了多少財力人力。
而中國國產手機廠商大眾品牌就有：華為，小米，OPPO，聯想，中興，酷派，魅族，錘子，金立，vivo，樂視等。
但卻有很多國產手機大佬主動站出來叫苦說自家手機不賺錢，聯想還說自己Z5賠錢賣。
雖然這其中肯定有誇大的成分，又想騙我們，誰不知道中國最賺錢的職業就是商人了。
但其實很多國產品牌除了外殼、商標等表面功夫是自己出的，其它很多重要的零部件，芯片呀大都來自國外，基本上一半的利潤都給國外了進人腰包了。
僅僅去年，華為投入了138億美元研發資金，是全球研發支出最高的企業之一，前面的是亞馬遜和谷歌母公司Alphabet。而且堅持每年10%以上的銷售用於研發。
別看這區區百分之十都是千億為單位。
而且不斷髮展技術完善自己，知道自己的短板並且努力自己補足，自己攻克。多些自己的東西使個人特色變得更加鮮明。敢於創新，敢於挑戰，堅持自己有這樣的前提條件才能是“高端芯片”這樣全球都沒多少人能做到的技術給拿下來！
所以我們不單單因為華為是世界五百強而自豪，而是因為華為靠著中國人自己的技術拼進了五百強！
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有人調侃說CPU處理器其實都是沙子做的而已，這話有道理，硅元素是當今半導體的根基，但想把沙子變成小小的芯片，這世界上能夠做好的企業屈指可數。
芯片行業是高技術密集型產業，尤其是隨著半導體技術的進步，無論製造工藝還是芯片設計難度都在呈指數級增長，就連Intel這樣的巨頭也感到吃力。
手機處理器都是SoC(片上系統)，也就是說單獨一顆芯片就要集成CPU、GPU圖形核心、內存控制器、通信基帶、視頻編解碼器、DSP信號處理器、ISP圖像處理器等等各種模塊，現在還都在加入AI模塊。
單說CPU，實力雄厚的自己設計架構，比如蘋果、高通、三星；有的借用ARM提供的公版方案，要麼自己改良加強，比如高通，要麼直接挪用，比如華為、聯發科、展訊、小米等等。
有人說華為和小米都是用人家ARM的公版架構，拿過來就用，沒啥技術含量，其實是個大大的誤會。
ARM提供的公版方案，可以比方為最基本的藍圖，而且是不同模塊的獨立藍圖，芯片廠商需要選擇適合自己的藍圖，將各個模塊優化結合起來，再造出芯片來。
就像是給你衛生間、廚房、臥室、客廳等的設計圖紙，你就能蓋好大樓嗎？顯然不行，你還得設計戶型和樓型，自己解決做好施工中的各種問題和細節。
更何況，CPU、GPU什麼的有參考藍圖，基帶啊、ISP啊、DSP啊很多東西可是要自己設計的，尤其是基帶，沒喲強大的通信技術實力和專利是不可能搞定的，這也是華為的優勢之一，足以媲美高通。
AI更是需要超強的實力了，目前也只有華為、高通、蘋果做的有點樣子。
君不見，Intel那麼牛逼，還是沒能進入手機處理器；NVIDIA一度野心勃勃，GPU很牛，還自己設計了CPU架構，結果就栽在了基帶上，黯然退出。
華為能做出自己的麒麟處理器，而且達到和高通比肩的世界一流水準，是極為不易的，不吹不黑絕對是國產芯片實力的一個標杆，老外也都很佩服。
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國產手機中自行研發的芯片的有華為和小米，其中能夠研發出高端一點的芯片的是華為麒麟的高端系列；小米雖然還在努力，但是依然還比不上第一線的芯片。
你要明白，世界上能夠設計移動芯片的廠商真的不多：之前的英特爾和英偉達都做過，但是後來競爭不過，後來退出了移動市場；德州儀器和展訊這些公司都有手機的芯片，但是後來競爭不多，現在基本上不怎麼做了。
目前比較在市場上還活著的還有：蘋果的A系列；高通芯片；三星的芯片；聯發科的芯片；聯發科的芯片；小米的澎湃芯片。
因為手機的芯片是通訊處理器的一種，所以門檻有點低，但是智能手機的競爭是在太過激勵了，如果做不到高端芯片和優質的價格低的中低端芯片的話，基本上很難生存下去。
華為的優勢
在我們說麒麟芯片之前，我們要先知道華為本身就有設計芯片的經驗。華為麒麟芯片用得基帶芯片是自行研發的芯片——華為霸龍基帶芯片。這一顆芯片積累了華為在通訊行業多年的經驗，也為華為積累了寶貴的芯片設計經驗。
到了華為設計麒麟芯片的時候，剛好是智能手機行業的對芯片的要求不高。當年華為的芯片功耗控制真的不怎麼樣。但是剛好行業要求不高，給華為足夠多的犯錯的機會和時間，一步一步的積累。
同時，芯片設計也需要大量的資金去做。每一次流片，都是上千萬的資金的，要不是華為家大業大，還真的難以熬過。
有人說，手機廠商設計的芯片還不是買ARM的架構來組合的，這樣說你就不在行了。你以為真的把它粘合在一起這麼簡單？把圖紙給你了， 你也不一定能做出來，這些多少專利和資金堆砌出來的？華為去年投入的研發經費比蘋果還多。
為什麼華為能夠造出來高端芯片：有芯片設計經驗；有足夠的機會試錯；有足夠資金投入；長遠的目光，堅定要發展芯片。這樣才造出來的，也是花了挺大風險的事情。
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有錢，有技術唄。
其實前段時間國內對中國芯片事件的態度，足以表明大家對國產芯還是有很高的期盼的。不過雖然CPU的製造是從沙子的提煉開始的，但是整個成長之路卻充滿坎坷。
那段時間有不少著名的投資人在被問及“為什麼不投資芯片製造”的問題時，都表示了：成本極高，風險極大，回報極慢這樣的顧慮。簡而言之，誰的錢都不是大風颳來了，雖然我們都知道芯片重要，但讓我往無底洞扔錢，我得掂量掂量。
華為經濟力量雄厚，真金白銀肯往裡砸。另外的初出茅廬，或者底蘊沒有那麼深的企業，你讓他上來就來個百年大計劃，不是誰都能吃得消的。
其次，意識也是一方面的問題，海思半導體是2004年成立的，前身是華為集成電路設計中心。成立伊始，就是奔著不想被歐美在技術上卡住脖子的目的去的。5年後，K3V1誕生，不過由於產品不成熟，沒有真正走向市場。2012年的K3V1繼任者，K3V2才被正式用到了華為D2，P2，Mate1,P6手機上，然而40nm的工藝制式和GPU的不兼容問題，這款U的體驗並不算出色。直到2016年間，華為陸陸續續發佈了10多個SOC，直到麒麟960，才終於苦盡甘來，受到認可。這裡除了華為砸的起錢的底氣，也跟長時間的堅持脫不開關係。
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因為研發芯片是一個費力不討好的活，弄不好就會全家蕩產。首先你得有足夠的財力跟實力，其次你得有做下去的決心。華為的研發道路也不是一帆風順的，而是一路坎坷走來。我總結了一下華為高端芯片之所以成功，無非就是這幾個因素。
財力雄厚，背靠華為通訊，有大量的資金注入
有大量的技術儲備。華為叱吒通訊領域幾十年，積累了大量的通信方面的專利技術，通信是手機芯片的核心，如果一個芯片通信都搞不好，這個芯片也就沒了存在的意義。
華為手機龐大的出貨量為芯片的發展形成了良性循環。自給自足的模式既不受制於人，也使得自己手機有了獨有的特色。
抓住了機遇。
友商失誤，給了華為機會。
有決心一定能搞好芯片。事在人為，只有人有這個決心，有這個毅力，才能成功！
當年華為的第一款高端芯片K3V2推出的時候，被業內噴成了翔。當時技術不成熟，但是華為又急於在高端芯片發力，所以匆忙中推出的這款K3v2在實際應用中非常的差，要不是華為命硬，不然自研芯片早就死在了K3V2 上。
14年，高通自己作死，推出了火龍810，直接導致當年安卓旗艦機基本都廢了，華為依靠自己的麒麟芯片成功上位，也就是從那一年，奠定了華為在高端機的地位。這也就解釋了為什麼當年搭載海思麒麟925芯片的華為mate7突然就火了起來。
機遇機遇是一部分，最主要的還是華為實力雄厚，有大量的通信方面的專利，為自研芯片打下了基礎。小米最近也在搞澎湃芯片，但是小米的專利池太小了，沒有專利的支撐，小米將來在專利上要吃大虧的。
科技那些事
題主你好😊！
目前國內企業自主研發的芯片可以拿出來說的就數華為旗下的麒麟海思芯片以及小米旗下的澎湃;
樓主其實問的也對，目前確實只有華為的麒麟芯片算得上高端芯片，目前麒麟最新的處理器麒麟970就是主打高端機型的
小米旗下自主研發的澎湃芯片目前還處於發展階段中，其第一代松果澎湃S1處理器表現還是不錯的，性能堪比驍龍625
至於題主的問題，其實蠻好解釋的，怎麼說呢？其實國內企業自主研發力度本身就不大，況且當初國內市場經濟剛回復，當時國家還是比較重視先跟上發達國家的腳步，所以在這方面難免有所弊端
不說別的，當初麒麟芯片剛出現時，國內普遍不叫好，怎麼說呢？當時的麒麟芯片確實很菜，幾乎沒人看好它，華為能讓麒麟芯片有今天這地位，不容易呀，華為是一步一步走過來的
目前國內也只有華為研發的芯片才能算得上高端芯片，為什麼？人家也是從基礎開始的;現在小米旗下自主研發的澎湃芯片也開始發展起來了，就讓我們拭目以待吧！
ONLY苦行者
手機端芯片只是偏低端應用！華為主做基站和光通訊，這兩類芯片華為完全依賴美國！就是在手機芯片中華為只是有處理器芯片，還是代加工，在臺灣，大陸做不了！其它像射頻芯片，基帶芯片華為也需要從美國採購，世界範圍內無替換。離開美國芯片P20就是塊廢鐵！明白了？
阿蘭塞巴斯蒂安可
朋友，研發芯片這個事現在小米也在做了。並且推出了澎湃S1。雖然不是很成功，但是勇於走出了第一步就是好事，因為手機芯片是一個需要持續投資並且需要大量的人才不斷的研發才行。很多企業不願意花太多的資金去做這一塊。而且現在高通和聯發科都有成熟的手機芯片，自己去購買對一般的企業講要穩妥一些。
華為當時推出k3v2的時候也是在市場表現的一塌糊塗。可能是華為沒有上市的原因吧，自己資金充足。不需要考慮投資人的感受。自己決定了就可以直接往前走。所以到後來的海思935的一炮而響。再到麒麟950的成熟。一直到今天華為首款集成AI人工智能的麒麟970高端芯片。雖然在CPU沒有大量提升，但是在NPU上面的大量提升，還是有目共睹的。
華為在研發處理器的背後應該很少有人知道，從2004開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，前後經歷了十年。可以說是嘔心瀝血。也付出了太多的金錢和人力了。
所以說目前國產中只有華為願意持續的為研發投訴大量的人才和資金。贏得成功也是理所當然的。相信小米如果繼續持續投訴研發，下一個成功者應該不止是華為了。
內涵的人
這個問題問的好啊，我想對於數碼發燒友來說是非常有吸引力的，要想知道華為為什麼能夠研發高端的芯片，就必須懂得手機芯片的一些常識，首先，華為在通信領域深厚的技術積累決定著華為相比其他國產手機有著先天的優勢，我們知道，一款高端手機處理器最難搞的就是基帶，從麒麟920首發cate6再到麒麟970首發5G，再到2018巴塞羅那上華為首發5G基帶，這些無不說明著華為在通信領域的深厚技術
第二，華為手機為華為的麒麟芯片提供了足夠的市場和試錯機會這一點也是成就華為麒麟芯片的關鍵
第三，華為龐大的研發投入為麒麟芯片提供了充足的資金和人才
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首先研發芯片最基本一點是要公司有足夠實力，投入大短期不會回本，其次這和華為企業文化有關，華為老總任正非做交換機時被掐過脖子，所以一直堅信自家要做強必須要有核心技術，才不會受制於人，爭霸歐洲通信設備時就是這樣，耗費大量精力，研發新一代通訊設備，才徹底打敗對手，自主研發很有可能是個費力不討好的事，但華為有資本承擔，並且華為走這路也習慣了。
