盤點2017全球半導體併購大事件

截至2017年12月,全球半導體產業共發起併購案超過55起,數量上較2016年多。2017年發生了史上最大的半導體併購案“通(博通)通(高通)合併”,雖然此次交易目前還面對著重重困難,能不能併購成功也是未知數。但也讓看官過了把癮,只等這次合併什麼時候落地。此外涉及資金最大的是SK海力士180億美元收購東芝存儲器業務。

英特爾也來湊湊熱鬧,如今的英特爾早已經不是一家只玩PC的企業,更多地把目光瞄準了人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現實等新領域,而在自身技術突破的同時,收購也成了一條捷徑。2017年3月13日晚,英特爾宣佈以153億美元價格收購了以色列一家科技公司Mobileye。此次高價收購可以幫助英特爾一舉跨進汽車零部件供應商的第一陣營。這也會讓世界汽車製造商和供應商之間在自動駕駛技術領域的競爭愈演愈烈。

蘋果今年以來也沒有閒著,棄用了Imagination的GPU,與高通打官司,最近又自研電源芯片替代Dialog,同時也加入了2017年的併購大潮中。200萬美元收購面部識別技術公司RealFace,3000萬美元收購增強現實創業公司Vrvana,以及收購AR技術開發商SensoMotoric、相機傳感器公司InVisage。從2010年開始,蘋果就開始了其在視覺技術上的佈局。

至於國內市場,由於國外對半導體產業知識產權的特殊保護,中國在國際上想收購大型企業較為困難,中資企業Canyon Bridge收購FPGA領域第三大企Lattice遇上被特朗普叫停接著被起訴,創始人都將面臨牢獄之災…

接下來我們來盤點2017十大收購案。

2017年度併購事件TOP 10盤點

盤點2017全球半導體併購大事件

TOP 1:博通收購高通

2017年11月6日,博通首席執行官Hock Tan向高通提出現金加股票每股70美元的收購要約,同時高通將會繼續收購恩智浦半導體,並承擔高通250億美元的債務,總體來說,此次交易額將達1300億美元。

11月13日,高通正式拒絕收購提議。高通董事會成員一致認為,博通1300億美元的收購提議低估了高通,博通的收購對高通股東利益來說並不是最好的選擇。在高通看來,最近兩年業務上的一些挫折,不過是一個業務低谷,高通的估值還會回升。

隨後,博通立即表示,不會輕易放棄對高通的收購,並且不排除進一步提高報價的可能。博通公司已經提出了幾次與高通進行談判的要求,但迄今為止,都被高通一一回絕,新的報價也遲遲未能報出。

12月4日,博通提名11名董事候選人,希望在高通2018年度股東大會上取代現有成員。高通很快回應稱,已收到名單,但博通這一舉動是公然企圖奪取高通董事會的控制權,以推進其收購日程。目前此次收購暫無最新進展。

盤點2017全球半導體併購大事件

高通近兩年確實是流年不利。過去的高通,依靠技術優勢在行業內一直保持強勢地位。不過在最近的兩三年時間裡,高通屢受挫折,在許多國家遭到了政府的反壟斷調查和罰款,僅在中國,高通在2015年認罰了60億元人民幣;同時,高通在韓國、美國等國家也遭遇了反壟斷調查和訴訟。

近日,蘋果和高通因專利糾紛而對簿公堂,就目前看來雙方並沒有緩和的跡象。日前又有消息爆出,明年的iPhone將棄用高通基帶芯片。由於有蘋果撐腰,相關的代工廠停止支付高通的專利費,導致高通財報惡化。

今年三季度,高通的銷售收入為59億美元,同比下滑了5%,淨利潤只有2億美元,同比大幅暴跌了9成。上週五,高通收盤價為61.81美元,其資本市值顯示為913億美元。這也成為了博通報價的依據。

雖然高通面臨不小壓力,也有很多人開始唱衰它,但在芯片業務上,高通仍是全世界最大的手機芯片製造商。據公開數據顯示,2016年整個安卓手機芯片市場,高通驍龍芯片數量總佔比最高,超過了50%,高通的驍龍處理器,已經成為高端智能手機的標配。

目前為止,這場史上最大的半導體併購案暫時是難以實現,因為這場併購將很難通過各國政府的反壟斷審查。如果併購成功,高通與博通的結合體,不但擁有云、數據中心、基礎網絡、移動通信、智能終端這樣的全產業鏈佈局,更是在諸如wifi這樣的某些特定領域完全壟斷了市場。這是一種產品與產業鏈同時存在的“壟斷”,而且是對於產業鏈最為核心環節的“壟斷”,將會給產業鏈的發展,特別是國內從業者,造成不容小覷的影響。

TOP 2 :SK海力士收購東芝存儲業務

2017年6月14日上午消息,日本政府正組建一個由日韓美三國企業和機構組成的財團,對東芝旗下半導體業務提出收購報價,以反擊美國芯片製造商博通(Broadcom)提出的200億美元報價。

盤點2017全球半導體併購大事件

據朝日新聞援引一位匿名消息人士報道,由日本經濟產業省組織的這個財團包括日本政策投資銀行(DBJ)和日本產業革新機構(INCJ)。該財團提出的報價將超過東芝設定的2萬億日元(180億美元)底價。報道指出,韓國SK海力士將為該項目提供3000億日元。

東芝選定的INCJ財團表示,在投資東芝芯片業務部門之前,東芝需要解決其與西部數據之間的糾紛。如今,西部數據已明確表示,不支持INCJ財團收購芯片合資公司。在此之前,部數據已通過國際商會仲裁院發起仲裁程序,要求東芝停止出售芯片務。

就在12月初,東芝和西部數據就芯片出售業務糾紛達成和解。西數放棄仲裁請求,同意與東芝一同投資兩個日本新芯片工廠,並獲得了穩定存儲芯片供應的保證。

目前中國已經啟動了對東芝公司出售存儲芯片業務的審查,中國商務部官員正在研究:如果東芝芯片出售交易推進下去,SK海力士可能會獲得相當大的東芝芯片業務股份。東芝可能需要提供一些補救措施,以便安撫中國商務部使其相信這筆交易不會傷害競爭。中國商務部可能會對東芝芯片出售交易附加額外條件。

TOP 3:Intel收購Mobileye

2017年3月13日晚,英特爾宣佈以153億美元價格收購了以色列一家科技公司Mobileye。這家創立18年的科技公司於2014年在紐交所上市,當時的市值就已經達到了50億美元,而兩年多的時間裡,Mobileye的市值又翻了一倍。

盤點2017全球半導體併購大事件

英特爾是世界上最大的計算機芯片製造商,最近幾年該公司一直在努力開拓其核心的計算機芯片之外的市場。對Mobileye的高價收購,可以幫助英特爾一舉跨進汽車零部件供應商的第一陣營。這也會讓世界汽車製造商和供應商之間在自動駕駛技術領域的競爭愈演愈烈,並可能進一步推高已經過熱的無人駕駛初創企業的估值。

Mobileye擁有廣泛的產品組合,包括車用攝像頭、傳感器芯片、車載網絡、交通地圖、機器學習、雲軟件及數據融合和管理等,為20多家汽車製造商提供無人駕駛汽車的重要零部件。

英特爾將給予Mobileye不同尋常的自主權。Mobileye將與英特爾去年11月份才成立的的自動駕駛事業部(Automotive Driving Group)合併,形成新的自動駕駛部門。新部門的總部將設在以色列,由Mobileye聯合創始人、董事長阿姆儂·沙書亞(Amnon Shashua)領導。

與此同時,Mobileye與英特爾合作推出了將用於完全自動駕駛汽車的第五代芯片,計劃在2021年左右上市。Mobileye還與德爾福公司合作開發一個無人駕駛平臺,將面向更小的汽車公司,後者可能沒有資源開發自己的無人駕駛系統。

TOP 4:Marvell收購Cavium

2017年11月4日,Marvell展開收購半導體公司Cavium的高級談判。如果交易成功,一個價值約150億美元的芯片製造商將誕生。

盤點2017全球半導體併購大事件

國際知名芯片廠商Marvell近日表示,將以60美元的價格收購另一家芯片製造廠商Cavium。作為Marvell的直接競爭對手,Cavium被收購表明了Marvell在半導體產業上快速擴大規模的野心。由於Marvell近年來在PC業務上的下滑,掌門人Matthew Murphy上任一年來一直再向網絡設備芯片業務發展。

Cavium公司總部位於美國加利福尼亞州的聖何塞,主要生產網絡、安全、交換機和服務器的處理器以及系統。Cavium的客戶目前包括思科、瞻博(Juniper)等巨頭。這家公司去年剛剛花費13億美元收購了QLogic公司,QLogic公司是iSCSI主機適配器、路由器的領先供應商,其客戶主要有思科、戴爾、EMC、惠普、IBM、NEC、NetApp、甲骨文等。

目前,Marvell公司的市值約為100億美元,Cavium公司市值約為52億美元兩家公司合併後的市值將超過150億美元。兩家公司合併後,將在網絡設備市場與英特爾、高通、博通的廝殺中擁有更強的競爭力。根據收購協議,Marvell公司將以現金+股票的方式,收購Cavium公司。

收購後,Marvell擁有網絡、存儲、無線、安全、網卡、存儲控制器這一整套完整的產品線,數據中心的每個角落都能有兩家產品的覆蓋。合併後兩家將主打雲數據中心、企業,為其提供全面的端到端解決方案。雖然英特爾還是巨頭,但是無疑在市場上又多了一個強大的挑戰者。

TOP 5:博通收購博科

2017年11月17日博通(Broadcom)宣佈,該公司已完成對網絡設備製造商博科(Brocade Communications)的收購。收購博科,將能夠讓博通在數據中心產品市場獲取到更多的份額。

盤點2017全球半導體併購大事件

博通在2016年11月宣佈以每股12.75美元的價格收購博科,總價格約為59億美元。其中,博通將向博科支付55億美元的現金,並承擔博科4億美元淨債務。

此交易在今年7月獲得美國反壟斷監管部門的批准。但是今年10月,博通和博科撤回並重新向美國外國投資委員會(CFIUS)提交了聯合請願通知,為這筆交易的評估和討論爭取更多時間。此後不久,博通首席執行官陳福陽拜會了美國總統特朗普,承諾博通將把總部從新加坡遷往美國。

博科的產品包括了網絡交換器、軟件和存儲產品。博通收購博科的交易非常匹配,因為在交易完成後,博通能夠使用博科的光纖通道交換機,在數據中心產品市場獲得更大份額。光纖通道交換機能夠加快服務器和存儲設備之間的數據傳輸,還能夠讓博通進一步挖掘互聯網設備和汽車市場。

博科將作為博通旗下的一個部門繼續運營。

TOP 6:SK集團收購LG Siltron

2017年5月5日,SK集團(SK Group)表示將收購Siltron(LG Siltron)剩餘49%公司股份。今年1月份,SK曾以 6200億韓元收購 LG 所擁有的LG Siltron 51%的股份。自此,SK集團完成了半導體生產垂直佈局。

盤點2017全球半導體併購大事件

LG Siltron是製造半導體芯片基礎材料——半導體硅晶片的企業。半導體硅晶片屬於技術難度高的材料項目,日本和德國等發達國家的少數企業才擁有這方面技術,在韓國只有LG Siltron向全球半導體公司提供該項產品。SK 集團自2011年獲得海力士半導體的經營權之後,對半導體項目持續進行野心勃勃的投資。全權接手經營LG Siltron,進一步加強了SK 集團在半導體核心材料項目的投資。

據 SK 指出,LG Siltron 2015 年營收為 7774 億韓元、盈利為 54 億韓元,2016 年 LG Siltron 於全球 12 寸硅晶圓市場的市佔率排名第 4 位。

TOP 7:奧瑞德收購Ampleon集團

2017年11月22日晚間,奧瑞德披露重大資產重組預案,公司擬以15.88元/股的發行價向杭州睿嶽、合肥信摯、北京嘉廣、北京瑞弘、北京嘉坤發行股份購買合肥瑞成100%股權。經交易各方初步協商,其交易價格亦暫定為71.85億元。

公告顯示,合肥瑞成實際經營主體為位於荷蘭的Ampleon集團。據介紹,Ampleon集團原為全球著名半導體企業NXP的射頻功率芯片板塊,在射頻功率芯片行業擁有超過50年的運營經驗。

目前,Ampleon集團產品主要應用於移動通訊(基站)領域,並在航天、照明、能量傳輸等領域得到應用。根據ABI Research射頻功率半導體市場研究報告,2015年,Ampleon集團在射頻功率半導體市場市場的佔有率為24.1%,全球排名第二。Ampleon集團生產的射頻功率芯片產品主要供應各大通訊基站設備製造商,在全球範圍內不僅擁有華為、中興以及三星等客戶,還在多元化射頻功率芯片領域擁有包括LG、西門子、美的、NEC、日立等客戶。

本次交易前,奧瑞德的主營業務為藍寶石晶體材料、藍寶石晶體生長專用裝備及藍寶石製品的研發、生產和銷售;硬脆材料精密加工專用設備的研發、設計、生產和銷售;3D玻璃熱彎機研發、生產和銷售。

本次交易後,上市公司將新增射頻功率芯片的研發、設計、生產和銷售相關業務,有助於上市公司進一步拓展發展空間,提升公司業務的成長性和發展潛力。

盤點2017全球半導體併購大事件

奧瑞德表示,本次重組後,作為上市公司子公司,Ampleon集團可填補國內高端集成電路技術的空白,同時也有望推動我國集成電路產業,特別是射頻功率芯片產業鏈的整體提升。在5G大背景下,佈局集成電路產業、聚焦射頻功率器件有利於進一步拓展上市公司發展的空間。

TOP 8:華芯投資收購Xcerra

2017年4月10日,華芯投資旗下基金Unic Capital Management(以下簡稱“Unic”)與美國半導體測試設備廠商Xcerra宣佈,兩家公司達成價值人民幣40億元的收購協議。Unic將以現金方式收購Xcerra。此前,美國外國投資委員會已經叫停多起半導體行業收購交易。美國外國投資委員會職責是評估外國投資者的收購交易是否會危及國家安全。

根據資料顯示,Unic成立於2016年。華芯投資創辦於2014年8月,管理有約1387億元資金,投資領域為半導體。

Xcerra設計和生產用於測試半導體、電路板的設備。

Unic收購Xcerra股份的價格合每股10.25美元。今天常規交易中,Xcerra股份上漲7%,報收於9.63美元。Xcerra收盤價低於Unic收購價,表明市場對這一交易能否完成仍然持懷疑態度。

TOP 9:惠普收購敏捷存儲

2017年3月7日,惠普同意以約10億美元的現金收購敏捷存儲公司(Nimble Storage),旨在提振其下降的存儲業務的銷售。該交易家較週一收盤價溢價41%。該交易還要求惠普在收盤時承擔或支付敏捷存儲公司的未投資股權獎勵,價值約2億美元。

敏捷存儲公司總部位於加利福尼亞州聖荷西市,製造所謂的閃存存儲系統,它使用比基於磁盤的存儲快得多的閃存芯片。該技術需要更少的能量來操作並且趨向於更可靠,因為沒有移動部件。Nimble還製造所謂的混合閃存系統,將閃存和旋轉磁盤組合在同一產品中。

惠普的存儲空間下降,但敏捷存儲公司在其3PAR混合和閃存存儲產品中卻沒有下降。 惠普集團執行副總裁兼總經理Antonio Neri表示:“這是存儲業務部門內部數據中心經歷了顯著增長,這就是為什麼我們對此感興趣”。

盤點2017全球半導體併購大事件

敏捷存儲公司成立於2007年,擁有約1300名員工。該公司一直努力持續滿足過去六個季度的盈利預期。但它的股票從2013年12月的公開發行價下跌了約60%。

TOP 10:Canyon Bridge收購Imagenation

據英國金融時報9月23日報道,蘋果手機主要的硬件供貨商之一,英國著名手機GPU開發商Imagination在半年前慘遭蘋果拋棄,公司股價一夜之間下跌超7成。在危難關頭,中國的私人資本Canyon Bridge出手5.5億英鎊(約49億元人民幣)收購了Imagination。

盤點2017全球半導體併購大事件

今年3月,作為Imagination的主要客戶和股東的蘋果公司宣佈,將在2年內放棄使用Imagination的一切技術,並且停止支付專利費。而Imagination一半以上的市場份額和營收都來自蘋果,結果可想而知,公司股價一夜之間暴跌7成。

到了6月,Imagination董事會宣佈,將開放公司收購給一切可能的買家。但是作為交易的一部分,Imagination將會作價6500萬美元,出售其下屬的美國嵌入式處理器分部MIPS給Tallwood MIPS,Tallwood MIPS由美國加州投資公司Tallwood Venture Capital間接擁有。

2017年9月22日,Imagination同意分別向Canyon Bridge和Tallwood以5.5億英鎊和6500萬美元的價格出售位於英國赫特福德郡的GPU業務和位於美國的MIPS嵌入式處理器業務。

收購後,Canyon Bridge將保留英國總部及現有人員,繼續投資Imagination在英國的研發能力,加速Imagination的擴張及進軍亞洲。ImaginationCEO也表示伴隨著良好的增長預期,Imagination將創造併發揚英國豐富的科技資源,並獲得高速成長,立足英國,面向全球。

值得一提的是,就在10月,美國總統特朗普以妨害國家安全為由,叫停了Canyon Bridge對美國芯片製造商萊迪思(Lattice Semiconductors)的收購計劃。而Canyon Bridge創始人周斌(Benjamin Chow)被起訴,如果所有罪名都成立,周斌可能會面臨最高30年的監禁。

半導體業內其他收購

國內半導體行業收購事記

序號

收購方

被收購方

業務(被收購方)

交易額(美元)

1

威勝集團

中慧微

IC設計

788萬

2

紫光集團

西安紫光國芯

存儲芯片

731萬

3

紫光集團

矽品蘇州

封測代工

1.55億

4

長城電腦

天津飛騰

IC設計

未透露

5

華芯投資

Xcerra

光通信芯片

5.8億

6

萬盛股份

硅谷數模

面部識別技術

5.67億

7

北方華創

Akrion Systems LCC

精密清洗技術

1500萬

8

江波龍

Lexar

視頻和音頻處理

未透露

9

華勝天成

泰凌微

IC設計

2.81億

10

貝嶺

銳能微

IC設計

未透露

11

雅克科技

科美特

電子特種氣體

2億

12

雅克科技

先科

新材料

1.73億

13

天通股份

新天力

新材料

1.55億

14

中科創達

MM Solutions AD

圖形圖像技術

3668萬

國外半導體行業收購事記

序號

收購方

被收購方

業務(被收購方)

交易額(美元)

1

博通

Cosemi

探測器芯片業務

未透露

2

安靠(AMKR)

NANUIM

半導體封裝解決方案

未透露

3

聯發科

絡達

射頻與IC設計

5.75億

4

IDT

GigPeak

光通信芯片

2.5億

5

蘋果

realface

面部識別技術

200萬

6

Tazmo

Facility

印刷基板

696萬

7

ADI

Linear

高性能線性集成電路

未透露

8

村田

Arctic Sand

功率半導體

6200萬

9

AMS

Princeton Optronics

垂直腔面發射激光器

未透露

10

TDK

ICsense

ASIC芯片設計

未透露

11

Maxlinear

Exar

IC設計

6.6億

12

ADI

OneTree Microdevices

電纜接入解決方案

未透露

13

AMD

Nitero

IC設計

未透露

14

村田

ID-Solutions

RFID解決方案

1785萬

15

蘋果

SensoMotoric

眼動追蹤技術以及VR眼鏡

未透露

16

Littelfuse

U.S.Sensor

溫度傳感器製造

未透露

17

XMOS

Setem Technologies

語音技術

未透露

18

臺灣環宇

D-tech

元器件製造

1300萬

20

XP Power

Comdel

射頻電源

2300萬

21

Dialog

Silego

CMIC設計

2.76億

22

聯想

富士通

信息通信技術

2.69億

23

蘋果

Vrvana

虛擬現實

3000萬

24

蘋果

量宏科技

傳感器

未透露

25

Siemens

Solido

傳感器

未透露

26

Siemens

Tass international

自動駕駛解決方案

未透露

27

Synopsys

科勝訊系統公司

通信電子

3億

28

Synopsys

Marvell多媒體

視頻和音頻處理

9500萬

29

矽立科技

XSense

傳感器

2600萬

好風憑藉力 送我上青雲

盤點2017全球半導體併購大事件

我國半導體飛速發展,已到達步入兼併收購和產業整合的新階段和黃金時期。 就跨國併購來說,國內大多企業在海外併購方面的能力不足,跨國併購過程中文化融合困難,一旦海外併購交易終止帶來的是巨大的中間花費損失。

在跨國併購的過程中,交易方式和結構的複雜性也給併購,尤其是大型或國有企業併購帶來了很高的不確定性,交易成本和方式的複雜以及交易週期長都將成為風險點阻礙跨國併購的完成。加上國外對半導體知識產權的保護,中國想併購國外大企業依然有很長一段路要走。

在未來,隨著行業洗牌、巨頭產業升級和全球化佈局的需求,併購形式和領域將越來越多樣化、併購金額將創更大新高。在未來,中國半導體的崛起騰飛,在併購舞臺上一定會有越來越多的國企出現。

紫光,我們等你!


分享到:


相關文章: