居龍:中國集成電路產業靠錢堆不出來,設備和材料是最大短板

集微網深圳報道,在昨天舉行的2018中國集成電路創新應用高峰論壇上,SEMI中國區總裁、全球副總裁居龍發表了以“上進層樓更上樓-全球半導體產業新展望”為主題的演講,主要從全球半導體產業的發展出發,探討其將給中國的半導體產業帶來什麼樣的轉型?

去年存儲器在整個半導體市場扮演著重要角色

居龍:中國集成電路產業靠錢堆不出來,設備和材料是最大短板

居龍表示,綜合知名調研機構Gartner、ICinsights和WSTS的相關數據顯示,2017年全球半導體營收總額達到4230億美元,也是首次超過4000億美元,預計2021年全球半導體營收總額將達到4800億美元。

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從“全球Top 10半導體企業的營收情況”來看,2017年全球前10大半導體廠商的營收總額達到近2800億美元,同比增長27.3%,佔去年整個半導體市場營收總額(4230億美元)的66%。

“在全球Top 10的半導體企業中,有四家存儲器企業,包括三星、海力士、美光和東芝,可見存儲器在去年的半導體市場中扮演著很重要的角色。”居龍說道,“而除去存儲器企業來看,去年英偉達(Nvidia)的增長速度最快,達到44%,主要原因在於去年英偉達的GPU被大量應用到AI相關的數據中心和邊緣設備中,他甚至已經自稱是AI公司。”

半導體市場的“烏雲”開始隱約出現

而對於今年全球半導體市場的成長表現,居龍表示,在年初的是,調研機構們預測將會有6%-9%的成長。但到了年中的時候,很多機構都修正了對於2018年半導體市場成長的預期,他們認為今年依然能達到兩位數的增長。

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值得一提的是,今年一季度全球半導體營收總額達到1110億美元,同比增長了21%。其中,一季度存儲器收入達到了230億美元,佔半導體營收總額將近25%。居龍表示,推動一季度全球半導體市場增長的主要原因是,存儲器價格依然在上漲,產能追上需求依然需要時間。

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除了存儲器以外,第一季度非存儲器市場的表現也十分亮眼。其中,Foundry的營收成長了將近9%;晶圓發貨量的營收成長達3.6%;同時設備行業這兩年也是創歷史新高,第一季度出貨量成長了28%。

但是半導體產業發展真的是萬里晴空嗎?居龍認為,並不盡然,目前已經有一些“烏雲”在隱約出現。一是下半年以三星為首的存儲器工廠開始減緩建廠速度,或許是因為三星看到市場需求已經被滿足了;二是由於中美貿易摩擦,中國半導體的成長或許會受到些許影響。

美國在AI領域的領先地位暫難超越

那麼,未來半導體市場的成長動能在哪裡?居龍表示,回顧半導體近30到40年的發展過程可以發現,每隔10年就會有個殺手級的應用出現。隨著智能應用逐漸向多元化、多樣性的方向發展,帶動今後幾年半導體成長的動能將是AI和5G。

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目前,AI在所有的處理器中(包括TPU、CPU和GPU等)都有一席之地。從具體數據來看,全球風險投資去年在AI產業投入的金額已經達到150億美元,而且增速非常快。

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從AI的產業鏈來看,居龍認為,最基本的還是芯片,不管是臺積電、Intel和三星每年在CPU和GPU等方面都有大量研發投入。而除了傳統處理器之外,很多AI公司也在做ASIC、場景、算法和加速器等新型方式,他們所產生的數據也是帶動半導體產業發展的巨大動力。

值得注意的是,在ASIC市場中,美國毫無疑問是領先的,但中國的進展速度非常快。目前國內很多公司都得到了風險投資,包括寒武紀、地平線、深鑑科技、雲知聲和比特大陸等等。

居龍認為,美國在AI領域的領先地位近期是不會有所改變的。首先,從技術上來講,美國的AI公司並不會比國內的公司差,反而技術非常先進,這可能會顛覆傳統處理器的市場;其次,從研發投入來講,美國目前的總投資額是100億美元,而中國還只有10億美元。所以整個研發投入來講,美國整個大公司還是佔據著大比例的。

芯片是AI的重要載體

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在居龍看來,AI將會帶動半導體產業發展,而芯片也是成就AI的重要因素和載體,因為不管是智能家庭、智能手機、智能製造、智能運輸等都需要依靠芯片。

中國在半導體設備和材料方面仍嚴重不足

“從去年開始,在半導體投資方面,不管是建廠還是設備投資都一直在創新高。”居龍說道,“而今明兩年還會持續成長,建廠速度也在成長。”

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當然,投資增長最快的依然是半導體設備。居龍表示,設備行業去年的總投資額達到560億美元,成長了38%,而今年的總投資額至少將達到610億美元。

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2017年,三星在設備方面總投資額達到了260億美元。本來預計今年中國有望在設備投入方面超過韓國,但實際上中國還是沒有超越。但也許到2019年,中國設備投資可能會成為世界第二或第一。

但是對於設備行業的發展,居龍也提出了一個擔憂。目前在全球前十大設備廠商中,還有中國企業上榜!但是在IC設計行業中,全球十大中國佔據了兩個席位。雖然國內設備廠商是有一些不錯的成就,但他們目前在國內所佔份額還只有5%,在國際上只佔1-2%。

居龍:中國集成電路產業靠錢堆不出來,設備和材料是最大短板

在全球排名前10設備廠商的營收中可以看到,他們的年營收增長率全是正數,沒有出現負增長的情況,而且,除了排名第6的迪恩士(年增長1%)和排第8的日立高新(年增長5%)外,其它8家的增幅都處於高位,其中,排名第7的細美事(SEMES)的增幅達到了驚人的142%。

居龍:中國集成電路產業靠錢堆不出來,設備和材料是最大短板

在材料市場中,SEMI的統計顯示,2017年中國在全球市場的份額增長了12%以上,這種增長反映了中國的生產能力和包裝能力的增長。但是,中國本土材料廠商的供應量只佔大概5%。雖然國內也有材料企業在不斷成長,但是和國際差距還非常遠。

最後,居龍總結表示,全球半導體產業仍將持續成長,如果說2017是旺年,那麼2018將是好年。未來,以AⅠ人工智能(以及5G)驅動的多元化智能應用,將持續帶動半導體需求成長,同時芯片也是AI的載體。雖然中國半導體產業(設計、製造、封測、設備材料)在持續成長,也取得了重大成就,但仍落後國際一線廠商技術水平,尤其設備和材料是最大短板。“中國集成電路產業靠錢堆不出來,要耐心踏實創新,積極尋求國際合作,並融入全球半導體產業鏈生態圈。”


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