發幾個大華股份
蘋果找臺積電代工芯片，蘋果自己生產難度有多大？現在的半導體生產並不全是食物鏈的低端，蘋果自己可以生產，但成品的質量或良品率這些不一定能達到臺積電生產的高度。
蘋果有錢完全可以自己購買芯片生產廠，甚至自己從頭建立一個芯片生產廠，對蘋果來說應該不存在被限制之類的。但是現在的芯片生產並不是說有廠有先進設備就可以達到要求的。可以來看看臺積電是如何依靠科研投入才在芯片代工中佔到60%的量的。
臺積電成立短短30年時間就拿下全球晶圓代工市場的60%，全球第一，可謂是相當的厲害。除了大手筆的軟硬件投入之外，其在科研上的投入也是不弱的。半導體制程是一項複雜的製作流程，先進IC的製作程序甚至高達1000個以上的步驟，包括了蝕刻、微影、薄膜製程等等，雖然也是“密集型”代工，但與傳統代工不同，需要在技術研發上也要大手筆投入，正是這些技術研發才讓臺積電鶴立雞群。臺積電的研發投入費用佔銷售金額的7.5%，2016年達到了22.15億美元，在全球半導體公司研發投入前十強的第六位，僅次於英特爾、高通、博通、三星、東芝。
臺積電就是在半導體制程上的技術研發申請的專利，特別是最近幾年基本都是2、3千件，在專業集成電路製造領域積累了非常完備的技術，比如：晶圓塗膜、光刻顯影、蝕刻、一直到晶圓測試到封裝固定，都有相當多的專利以及堅實的技術。被引用次數最多的專利，比如：方法和浸沒式光刻系統、方法和浸入式光刻鏡頭清潔系統、浸沒式光刻方法的裝置、形成與緊張的通道晶體管的方法、膜介質隔離IC製造等等。比如臺積電戰勝三星的其中一個重要的技術法寶：整合扇出晶圓封裝（InFOWLP）技術，這是眾多3D封裝電路技術中的一種，但其可以做到單芯片封裝中做到較高的集成度，而且成本更低、性能更好、功耗更小，改變了封裝產業生態。
所以半導體代工也不完全就是低級的代工，也是有技術的。就像富士康一樣，同樣為什麼蘋果選擇富士康代工，不但有先進的設備和先進的管理，也是有先進的製造技術。臺積電也是這樣的道理。
東風高揚
難度有不大！
其實像蘋果這樣的公司財團完全有實力收購一些芯片代工廠，然後自己可以從lC設計到芯片封裝一條龍自己掌握的，因為蘋果是美國公司，要搞到荷蘭高端光刻機設備也不會太難，。
其實像韓國三星公司就可以生產自己的芯片，在2015年12月，蘋果公司就購買了美國聖何塞市北部一處佔地70000平方英尺的芯片代工廠。這個工廠可以試產或小批量進行芯片的加工，這個工廠最早是三星的，這是不是蘋果公司為自己的芯片代工技術打基礎呢？
那麼現在蘋果為什麼沒有代工芯片廠，第一個，不是說有了高端光刻機就可以直接生產芯片，這其中設備的調試，設備的性能撐握和開發都是高科技技術，這就是為什麼說臺積電是第一個掌握了7納米芯片的量產技術，蘋果把A12首批訂單給了它，充分說明術業有專攻。也說明製造芯片技術是要經過長期研究和大量投資的尖端技術。
第二個，可能就是為了省事，別人的技術那麼成熟，成品率高，質量好，何必自己再折騰。就像建一個大廈，工程都是層層外包，省事，你虧了錢不關我的事，沒有定期交貨給我，就要賠錢給我。
蘋果要有自己的芯片加工廠比華為容易多了，光刻機才是芯片製造技術最難的一環。蘋果公司現在不代工芯片，不代表以後不生產芯片，凡事都會兩手準備。
圖片來自網絡
牛頭馬面兩鬼
不是難度有多大的問題，而是目前芯片行業已經形成了IC設計、代工製造、封裝測試的全球分工模式。蘋果自己生產芯片不僅不划算，也沒有必要。
芯片代工製造本質上是產業鏈中偏中低端的流程，而蘋果的收入和利潤主要來自於產品設計、軟件開發以及生態系統。2017財年蘋果收入為2292億美元，利潤483億美元，而作為“大家的代工廠”的臺積電，收入只有330億美元，利潤115億美元。
同時，芯片代工是一個高投入的行業，不僅購買一臺光刻機就需要花費超過1億美元，而且工廠建設和對環境、工藝的要求意味著每年都要投入數百億美元打造生產線。對於蘋果而言，除非有一天需要生產的芯片價值已經達到百億甚至千億美金的級別，否則自建生產線是一件很不划算的事情，還不如外包給專業的代工廠進行製造。
