中國科技！每天重大的進步！
6月30日，採用AP1000三代核電技術建造的全球首臺核電機組——三門核電1號機組首次併網成功
機組建設正式進入併網調試階段，各項技術指標均符合設計要求，機組狀態控制良好
相比於“二代”或“二代+”，AP1000在安全性上有大幅的提升。
設計上採用先進的“非能動”理念
在發生事故時，可依靠重力、對流等自然界存在的物理現象對反應堆進行冷卻。
具備抵抗大型商用飛機直接撞擊的能力。
這真是厲害了 我的國！
科技圈有趣的事兒~
對於遊戲手機這個“熱饃饃”，努比亞和黑鯊分別帶來了紅魔和黑鯊遊戲手機
對此，之前餘承東曾經表示，遊戲手機只是個噱頭，華為是不會做遊戲手機的。
但果真如此嗎？現在有外媒消息，華為消費者業務副總裁徐欽松在接受採訪時表示
華為將於2018年下半年推出自家的電競遊戲手機。
不過關於該遊戲手機的細節他並沒有進一步透露
猜測應該會搭載麒麟980處理器以及之前已經亮相的GPU Turbo技術。
遊戲手機你聽過沒？可帶勁啦！
華為剛剛發佈了“嚇人”的GPU turbo技術，現在華為又有“嚇人”的技術了
昨天晚上榮耀總裁趙明發布微博：幾周前，我們發佈了第一個嚇人技術GPU turbo
現在明哥抱歉地通知大家，可能又得緊張一下了。
並表示：幾乎所有的旗艦手機，都能拍出好看的夜景，但是需要三腳架
也就是說：新的“嚇人的技術”應該是提升夜景拍照能力，不過新技術只支持旗艦機。
“嚇人技術”二連發，友商們抓緊！
最近vivo已經化身為“毒瘤”APP檢測器，但現在又一款APP被爆有問題
也能解決之前用戶反饋的語音識別丟字問題
中興事件給行業敲響了警鐘，曾任聯想集團首任總工程師的倪光南認為
芯片的加工生產往往只有少數大企業能夠承擔，生產規模很大，投入太少就很難推進。
而最近格力聲稱入局芯片製造，倪光南認為：格力入局還是很靠譜的。
而華為海思芯片的指標和高通完全可以比較，是同等的，充分認同了華為的麒麟芯片
最後還認為，在這波熱潮的推動下，眾多資本進入市場後
國產自主芯片、系統的研發，必將上一個新的臺階！
加油吧！國產手機們！
新品的消息
此前已經基本確定，蘋果今年將會發布三款新iPhone
現在，一款神秘iPhone設備現身Geekbench官網
網站信息顯示，產品上傳日期為6月27日，搭載了6核2.49GHz處理器
不同於去年iPhone 搭載3GB內存。這次設備擁有4GB內存、iOS 12
跑分方面，產品多核跑分10912分，單核心4673分
與iPhone 8、iPhone X等搭載A11處理器的iPhone跑分相當
很有可能將是其中一款的“廉價版”的iPhone。
最近，有網友曝光了據說是小米MIX 3工程機的諜照
圖片顯示，屏佔比很高，正面沒有劉海，也沒有看見前置攝像頭，下巴變得非常窄
之後，有微博網友放出了一組小米MIX 3的設計圖，外觀設計方面延續了小米MIX系列的風
不過下巴縮窄，很有可能採用了COP封裝技術
而前置攝像頭渲染圖顯示：小米MIX 3居然和vivo NEX一樣，採用了彈出式攝像頭設計
該網友還爆料稱，早在2015年，小米就已經申請過類似的專利，但無法確認上述信息的真偽
根據之前消息，三星將會在明年年初推出旗下首部摺疊屏手機
其中摺疊屏手機中最關鍵的模組，即可摺疊屏幕會在今年夏季正式量產
最近，有微博網友爆料稱，可摺疊手機的另一大關鍵組件電池問題也已經解決
即將發佈的三星摺疊手機將會採用三星SDI開發的摺疊式鋰電池。
該電池採用V型彎曲造型，目前已經實現3000-6000mAh（四年前僅為210mAh）的商用
現在基本可以確定，三星這款新機是整塊屏幕可摺疊的
並非像中興AXON M那樣的“摺疊雙屏”。
據Sumahoinfo報道，近日，索尼一款神秘新機現身GeekBench，型號為H8526
根據索尼以往命名習慣來看，該款產品極有可能是下一代旗艦Xperia XZ3的升級版。
跑分顯示，該機單核跑分3033分，多核跑分10992分
比高通驍龍845高出30%，很有可能搭載的是高通驍龍855處理器，並且配備了8GB內存
如果這一截圖屬實的話，該機將成為索尼配置最高的手機
也有傳言稱，該機是還是首款支持5G的手機。
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