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一、小米8包裝盒配置曝光：雙路GPS
5月31號小米將會在深圳舉行發佈會，小米8的各種消息被傳得沸沸揚揚,最近又有最新的小米8流出。
這張小米8包裝盒基本上已經和之前曝光的小米8基本一樣，盒上的消息也確認了小米8的參數配置：AI變焦雙攝；紅外人臉識別；驍龍85超旗艦；雙路GOS；
此外，小米8外觀上基本上採用劉海屏是無疑了,後置雙攝+屏下指紋技術，售價將2990元起。 
二、高通驍龍710處理器正式發佈：遊戲性能方面大大優化
高通最近發佈了700系列的首款處理器710處理器，主要定位於中端處理器，採用2+6大小八核設計，Kryo360構架,高達35%圖形渲染速度提升,出色的圖形處理，更低的功耗,功耗降低40%左右,預計會在千元機中廣泛打磨該款處理器。
三、王者榮耀開放多核多線程Buff：機型多達38款
早前王者榮耀的多核多線程Buff只對OPPO R11進行開發,很多手機都無法使用,不過最近王者榮耀官方適配了高達38款的機型進行多核多線程Buff開放，適配機型見下圖：
對於喜歡玩王者的人來說，算是一個很大的福利了，有多核多線程Buff支持下打團更加穩定流暢了。
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