本週三，中國AI芯片初創公司寒武紀宣佈完成B輪融資，投後整體估值達25億美元。不過，此次寒武紀並未同時披露具體融資額，僅表示總額達數億美元。另外，不出意料，投資方中有依然有數個國家隊資方的身影。
本輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。
而寒武紀上一輪的融資發生在2017年8月，當時A輪融資的1億美元來自國投創業、阿里巴巴創投、聯想創投、國科投資等聯合投資。
今年五月，寒武紀發佈了第三代機器學習終端處理器1M，其性能比此前發佈的寒武紀1A高10倍。配置方面，寒武紀1M使用了臺積電7nm工藝生產，其8位運算效能比達5 Tops/watt（每瓦5萬億次運算）。
另外，寒武紀提供了2Tops、4Tops、8Tops三種尺寸的處理器內核，以滿足不同場景下不同量級智能處理的需求。寒武紀1M處理器除了與上兩代芯片一樣支持CNN、RNN、SOM等多種深度學習模型，還增加了SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經典機器學習算法的加速。
與此同時，寒武紀更是重磅發佈了新一代雲端AI芯片——Cambricon MLU100雲端智能芯片，這意味著寒武紀成為中國首家同時擁有終端和雲端智能處理器產品的公司。MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用於視覺、語音、自然語言處理等多種類型的雲端人工智能應用場景，可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的複雜智能處理任務。
如今，在新資金的助力下，寒武紀會繼續進行AI芯片的研發，讓機器更好地理解和服務人類。
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