事情是這樣的，朋友一臺華為P9不顯示，說給我修一下，故障描述如下圖：
收到機器後拆下主板：
發現主板AB面都有焊油，詢問朋友維修過哪裡？朋友說修過燈控ic那裡
清洗乾淨焊油後，在顯微鏡下觀察發現多處焊過，清洗乾淨，把焊過的地方處理好。
背光芯片主供電轉換芯片被拆掉，用線直連的，
處理好焊盤後，用了一個0歐電阻把A1與A2腳連接起來。
背光芯片主供電轉換芯片線路圖如下：
顯示屏座邊上一電容焊盤弄掉，還飛了一條線在電容上，測量電容焊盤掉的那腳是接地，去掉飛線，重新焊好電容。
測量顯示座阻值發現，顯示座40腳阻值為無窮大，觀察發現40腳相連元件LB1703掉件。
直接用線連接，掉件實物圖如下：
處理完可見故障後開機測試發現暗屏，觀察發現顯示電源有焊過，拆下顯示電源重植後開機檢測故障不變，還是暗屏。顯示電源實物如下圖：
安卓大部分機型的時序是：
當CPU初始化顯示屏後輸出開啟信號給顯示屏供電芯片（ENP:正電壓開啟、ENN：負電壓開啟）
顯示供電芯片得到開啟信號後，輸出VSP供電與VSN供電給顯示屏。
CPU輸出背光供電開啟信號給背光供電芯片。
背光供電芯片在自身供電滿足的情況下，輸出15~22V供電給顯示屏背光燈。
既然機器能正常顯示，說明CPU已經檢測到顯示屏並初始化完成，那麼接下來測量顯示電源輸出的VSP供電與VSN供電（相當於蘋果手機裡的正負5.7V電壓），VSP供電與VSN供電有測試點，測試點在屏連接座右下方，測量有正負5V左右的電壓。
VSP供電與VSN供電正常，那麼故障就可以鎖定在背光供電芯片還有CPU上了。拆下背光供電IC後發現芯片下面錫珠大小相差太大，懷疑是芯片有焊連錫。背光供電IC實物圖如下：
處理乾淨焊盤後重新植珠，焊回背光供電芯片後開機背光正常。
論壇網友的評價也是十分到位，有想來實地找萬老師學手機維修的，歡迎私信我哦~
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