中移物聯網發佈採購大單:5000萬顆eSIM晶圓 總價達2000萬元

C114訊 6月15日消息(張海龍)昨日,中移物聯網宣佈將採購4000萬顆消費級eSIM晶圓,1000萬顆工業級eSIM晶圓。

據悉,本次採購為預估金額採購,上限金額為2000萬元。

最終本次採購將以訂單方式執行,中標人將直接給中移物聯網公司提供5000萬個物聯通通信模塊。


分享到:


相關文章: