以色列3D成像傳感器業者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收發器和先進的DSP的新芯片，可用於製作具有高精確度的毫米波(mmWave) 3D成像輪廓。該公司聲稱，這項進展突破了當今3D成像傳感器技術的現有侷限性。
這款先進的CMOS SoC在單一芯片中整合了72個發射器和72個接收器，涵蓋3GHz～81GHz的成像和雷達波段，並採用整合了大容量內部存儲器的Tensilica P5 DSP進一步強化。該公司表示，無需使用任何外部CPU，即可執行復雜的成像算法。
Vayyar共同創辦人、首席執行官兼主席Raviv Melamed在接受《EE Times》的採訪時表示：“從面積、互連與功耗方面來看，我們必須克服幾個架構挑戰，才能讓單芯片支持數量龐大的無線電通道。”
Melamed表示，該公司與Cadence、臺積電(TSMC)和日月光半導體(ASE)密切合作，共同開發這款採用臺積電65納米LP工藝的RF/模擬/數字ASIC。
“無線電波成像是一項強大的技術，但幾十年來一直處於休眠狀態，如今，Vayyar的新型傳感器終於得以釋放其潛力。”Melamed說：“這款多通道的雷達SoC可支持毫米波和超寬帶(UWB)運作，該芯片能夠產生信號；為其進行傳送、接收和數字化；然後以芯片上DSP處理器對接收到的信號進行處理，以取得環境的空間影像。”
Melamed接著表示：“我們正努力地縮小雷達和光學組件之間的差距。雷達一般只能提供低分辨率，而今我們的芯片帶來了能因應分辨率和透視問題的低成本解決方案。”
Vayyar的傳感器能區分對象和人物，在繪製大面積區域的同時確定位置，並製作環境的3D影像。這款傳感器還能實時同步檢測並分類各種目標。此外，該感器使用寬帶無線電波，能夠穿透不同類型的材料，並在各種天氣或光線條件下作業，使其相當適用於汽車和工業市場。
Melamed說：“我們為客戶提供了從芯片到完整的軟件套件和先進算法，以提升其以我們的技術為基礎開發產品的能力。”他在接受《EE Times》採訪時表示，他們目前最先看好的應用是在智慧家庭和汽車領域。
“在家庭中，有許許多多的技術和傳感器。如果一個獨居老人在家中跌倒了，只需要一個傳感器就能覆蓋整個家庭，而不需要使用其他許多技術。更棒的是它能夠免於因架設攝影機引發的穩私問題——由於採用了無線電波3D成像，而不必使用攝影機，因此，可以覆蓋整個家中或許多環境，而不影響使用者的隱私。這將有助於開啟許多用於監控的領域，而不存在任何有關的安全問題。”
編譯：Susan Hong
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