海外發佈會也有摔手機的一幕...
榮耀7X的工業設計是否真的有過人之處，讓趙明總如此自信，多次發佈會現場摔手機。手上7X也玩了一段時間，今天就來拆機一看究竟。
工具：吸盤、鑷子、T2螺絲刀、拆機片諾幹...
某寶可以輕鬆買到，不上鍊接了
提醒：
1. 提前使用取卡針取出SIM卡槽。
2. 儘量使用圖中這種鉗子的吸盤，拆後蓋的時候不至於用力過猛扯斷指紋排線。
3. 拆開後蓋之後先拆下電池連接器排線，拆所有電器都一樣，優先切斷電源。
4. 儘量不要拆電池，除非你是為了更換電池。
1.榮耀7X後蓋為金屬材質，採用U型包邊設計，整個主板+屏幕都被金屬外殼包裹。
拆機需要從機身底部開始，取出SIM卡槽之後，使用T2螺絲刀拆下外部僅有的兩顆螺絲。使用吸盤輕輕分開屏幕和後蓋，利用拆機片插入縫隙，慢慢滑動逐漸分開屏幕和後蓋。
手機結構很嚴密，超出了我的預期，拆後蓋的時間超過了佔用一半時間。過程曲折艱辛就不說了，看上圖的拆機片或許能感受到7X有多難拆。
2.拆開後蓋之後，就一路順風了。如上圖，拆下紅色圓圈的螺絲。我一般先從上半部分的主板開始拆。指紋識別單元的排線比較干擾視線，所以我選擇先從左下角的保護罩開始拆，就是有防拆標籤的白色螺絲。
3.拆下之後的指紋識別單元，從這裡可以看到榮耀7X後蓋邊角有非常厚實的填充。
從這張圖片看的更明顯。
底部四個角同樣有非常厚實的填充料
5.拆下主板屏蔽罩，前後對比照。如下圖
當時沒打算詳細寫芯片的，沒有記錄芯片型號，現在只能通過絲印勉強看到芯片型號。海思Hi6250網上查了一下說是麒麟659，不是特別清楚，希望各位看官指正。右側是海思Hi1102五合一無線芯片，支持雙頻2.4/5GHz Wi-Fi、藍牙4.0、FM收發、紅外遙控、GPS/北斗/GLONASS衛星定位。
我們一直關注的麒麟960/970對比驍龍系列處理器，其實個人覺得這些不起眼的芯片也同樣重要。WiFi、紅外、GPS芯片目前更多的被博通壟斷，利潤有多高？博通前段時間計劃收購高通，就知道了。當然，最後被高通董事會拒絕了。
這邊的絲印當時拍照並不清晰，現在也懶得重新拆下來確認了。不過，應該是閃存芯片。
6.來看一下全家福吧
總結一下，整個拆機過程，除了拆後殼的時候遇到比較大的阻力，其他一切順利，拆機大概耗時1個小時，拆後蓋用了半個小時，裝上去用了二十分鐘。其他大部分時間在拍照...
1.榮耀7X整體做工非常紮實，所有芯片以及排線均有保護蓋覆蓋。
2.後蓋四個角有非常厚的塑料填充，這大概是7X抗摔的主要原因之一。
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