去年2月，小米发布了小米5C手机，一同与世人见面的，还有搭载在它身上的澎湃S1芯片。
这是小米松果第一款自主研发的手机芯片，一度被业界寄予厚望，但随着5C手机的销售慢慢铺开，诸多问题显露出来：发热严重、时常信号断流等。迫于市场压力，小米最终压低了5C的出货量，澎湃芯片的首秀草草收场。
时隔一年多，据最新消息，澎湃S2已经在台积电量产。这意味着不久后，搭载新一代澎湃芯片的小米手机将要面市。虽然在目前国内芯片危机爆发以及小米准备上市的双重背景下，澎湃S2的量产有其积极的意义，但不得不说，不管是现在的S2，还是之前的S1，都有些姗姗来迟的味道。
在小米的前面，华为已经走了很多年，麒麟芯片虽算不上世界顶尖，也称得上业内一流了。而反观小米，澎湃S1发布时号称中端处理器，但28纳米工艺，加8核cpu，以及对全网通的不支持，在同类产品中实在没有竞争力。而到了澎湃S2，工艺倒是提高到了16纳米，配置上采用4核A73加4核A53的八核结构（2.2GHz A73 + 1.8GHz A53），另外GPU为Mali G71MP8，定位依旧是中端芯片。
在同类产品中，配置与之相似的是华为海思的麒麟960芯片和高通的骁龙660，而麒麟960是华为在2016年推出的产品，骁龙660则是高通2017年5月发布的产品。另外，骁龙660是当前主流中端芯片，生产工艺为14nm，与澎湃S2相比虽然优势不大，但毕竟是去年发布的产品，其升级版骁龙710很快就会上市。小米对标的应该是后者。
说回华为，华为最新的芯片是2017年9月发布的麒麟970,10纳米工艺，加AI芯片集成，在手机厂商中已处于第一梯队的位置。若拿去年的麒麟970对照，小米要走的路还有很长。
当然，在澎湃S2之后，还会有S3、S4，人们有理由也有耐心等待小米自主研发的芯片一步一步更加优秀更加强大。但当下来看，如果不解决澎湃芯片不支持ＣＤＭＡ网络和发热严重、信号卡断的问题，接下来的小米６Ｃ，很可能重蹈小米５Ｃ的覆辙。
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