去年2月，小米發佈了小米5C手機，一同與世人見面的，還有搭載在它身上的澎湃S1芯片。
這是小米松果第一款自主研發的手機芯片，一度被業界寄予厚望，但隨著5C手機的銷售慢慢鋪開，諸多問題顯露出來：發熱嚴重、時常信號斷流等。迫於市場壓力，小米最終壓低了5C的出貨量，澎湃芯片的首秀草草收場。
時隔一年多，據最新消息，澎湃S2已經在臺積電量產。這意味著不久後，搭載新一代澎湃芯片的小米手機將要面市。雖然在目前國內芯片危機爆發以及小米準備上市的雙重背景下，澎湃S2的量產有其積極的意義，但不得不說，不管是現在的S2，還是之前的S1，都有些姍姍來遲的味道。
在小米的前面，華為已經走了很多年，麒麟芯片雖算不上世界頂尖，也稱得上業內一流了。而反觀小米，澎湃S1發佈時號稱中端處理器，但28納米工藝，加8核cpu，以及對全網通的不支持，在同類產品中實在沒有競爭力。而到了澎湃S2，工藝倒是提高到了16納米，配置上採用4核A73加4核A53的八核結構（2.2GHz A73 + 1.8GHz A53），另外GPU為Mali G71MP8，定位依舊是中端芯片。
在同類產品中，配置與之相似的是華為海思的麒麟960芯片和高通的驍龍660，而麒麟960是華為在2016年推出的產品，驍龍660則是高通2017年5月發佈的產品。另外，驍龍660是當前主流中端芯片，生產工藝為14nm，與澎湃S2相比雖然優勢不大，但畢竟是去年發佈的產品，其升級版驍龍710很快就會上市。小米對標的應該是後者。
說回華為，華為最新的芯片是2017年9月發佈的麒麟970,10納米工藝，加AI芯片集成，在手機廠商中已處於第一梯隊的位置。若拿去年的麒麟970對照，小米要走的路還有很長。
當然，在澎湃S2之後，還會有S3、S4，人們有理由也有耐心等待小米自主研發的芯片一步一步更加優秀更加強大。但當下來看，如果不解決澎湃芯片不支持ＣＤＭＡ網絡和發熱嚴重、信號卡斷的問題，接下來的小米６Ｃ，很可能重蹈小米５Ｃ的覆轍。
閱讀更多 科技槽訊 的文章
