半導體 加工業務：收購Loadpoint公司，努力把握中國亞太地區微電子 器件製造巨大商業機會。2016年公司完成收購英國Loadpoint公司70%股權，2017年公司擬收購英國Loadpoint Bearings公司70%股權。Loadpoint公司主營用於半導體等微電子器件精密加工設備的研發、生產銷售。主要產品為半導體等微電子器件基體的高精度、高可靠性劃片、切割系列設備，主銷歐洲北美，可用於半導體制造企業、航空航天等領域。Loadpoint Bearings公司是Loadpoint公司產品核心部件供應商及競爭對手供應商。近年來微電子製造 業已成為國家大力發展的產業。據《國家集成電路 產業發展推進綱要》、《中國製造2025 》等，未來中國對半導體制造業投資將達1500億美元，2025年前使國產集成電路國內市場份額從9%擴大至70%。目前進口設備在半導體器件製造領域佔據壟斷地位。半導體器件基體精密劃片、切割是製造半導體器件的關鍵工序之一，公司收購Loadpoint公司後將努力把握中國及亞洲可觀的商業機會。
1968 年，英國 LP 公司在全球第一個發明了加工半導體器件的劃片、切割機，目前，該公司產品主要銷往歐洲和北美的芯片製造業、傳感器 製造業、高新材料 製造業、航空航天、軍工及大學和研究機構等，在亞洲市場有少量銷售。在加工超薄和超厚半導體器件領域，英國 LP 公司產品有領先優勢；控股子公司LPB 在開發、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處於業界領先地位。LPB 公司產品在半導體工業芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業的精加工等領域，具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。LPB 公司已經成立 38 年，長期與英國的大學、研究機構和大中型的跨國公司合作，已把核心產品的製造經驗做成一系列易理解的計算機程序模塊，並在空氣軸承 系統中的直流無刷電機 方面做出了創新。開發基於空氣承載的主軸定位精度達到了納米級，通常在 10 納米以下，在滿足客戶對高性能主軸和新概念主軸需求方面是業界居於絕對領先地位。
對於半導體封測裝備製造 業務板塊，2017 年上半年在蘇州成立英國 LP 產品展示和銷售子公司。2017 下半年密切跟進目標客戶，進行一系列產品的試切和客戶認證工作，期望 2018 年上半年形成批量訂單 的成功簽訂。
閱讀更多 俠客獵莊 的文章
