作為高通第二款10nm工藝的SoC產品，工藝升級到第二代10nm LPP。而且架構全部革新，CPU架構基於Cortex A75/A55打造、GPU性能提升30%、基帶升級到Cat.18，視頻錄製支持4K 60FPS、硬解支持4K HDR 60FPS。
驍龍845AI功能是通過異構計算和異構調度智能分散在GPU、DSP和CPU三處，它沒有單獨的神經網絡單元。
而麒麟970處理器則是搭載了寒武紀的NPU，每秒可以進行19200次浮點運算。並且這款NPU是寒武紀於2016年12月發佈的寒武紀1A，也是寒武紀商用的第一代產品。
基於10納米工藝，擁有4顆Cortex-A75核心+4顆Cortex-A55核心，最高主頻2.8G，GPU升級為Adreno 630，在Geekbench上單核跑分2400+，多核跑分8400+，相比上一代的驍龍835性能提升很多。
目前市面上共有三塊AI芯片上，分別是蘋果A11仿生處理器，華為麒麟970以及高通驍龍845。這三款AI芯片都致力於通過AI技術改善用戶的手機體驗，不同的是，A11和麒麟970都是自用的，只有驍龍845是對外開放的。也正式由於驍龍845的開放，明年智能手機將會大規模進入人工智能時代。
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