為了儘快解決手機核心技術，處理器對高通的依賴，以及華為麒麟系列處理器帶來的壓力，小米開始加緊投資和研發自己的處理器技術。
小米跟大唐電信下面的子公司，聯芯科技成立合資公司松果公司，開始了處理器研發工作。
小米之前曾推出澎湃s1處理器產品，基帶技術比較落後，僅能支持中國移動網絡制式。採用ARM公版設計， 顯示出小米處理器研發力量的不足，採用了中芯國際的28納米制程，跟主流的10納米制程差距甚遠。
小米澎湃s2處理器，基於臺積電16納米工藝製造，採用八核心設計，4xa73+4xa53架構， Mail-G71 MP8圖形處理器， 已經可以支持時下主流的LPDDR4內存和UFS2.1閃存。仍然無法支持cdma網絡。
小米澎湃s2處理器，雖然在工藝製成和cpu架構上有所提升，也可以支持主流的LPDDR4內存和UFS2.1閃存，但基帶技術依然沒有完善，仍不支持主流的cdma網絡。
目前主流的手機處理器技術是10納米制程，麒麟980以採用七納米制程。基帶技術要是全網通才可以，另外新款處理器必須要加入ai處理功能。
小米的澎湃系列處理器還需要繼續完善，才能進入主流市場，基帶技術必須加快完善，這是手機處理器的基礎。
小米s7新品，屏幕有驚喜，瞭解相關信息可關注並閱讀。
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