图为芯片概念图
近日，据媒体报道称，在贸易战持续焦灼的态势下，特朗普终于露出了阴险的一面，这次美国又来了一个新的套路，开辟了制裁芯片这一特殊战场，而中国中兴和中国华为两家芯片制造商也遭到了美国的定点清除。面对美国的种种刁难，中国华为宁愿退出美国市场，也绝不接受美国的无理要求。有军迷表示，美国制裁中国芯片领域，实际上是在对中国的军事装备领域进行制裁。有国人认为，美国这次的真正目标曝光，真可谓是其心可诛。好在中国自己拥有完善的研发制造体系，这次美国的如意算盘显得并不如意。
芯片是一个国家的重中之重，没了芯片各种军事装备都可能会趴窝。但是大家都发现了一个问题：很多军用的芯片制程都在65nm，相比民用10nm或者更低的制程，未免有些太难看了。现在的智能手机就可以秒掉很多个F-22的机载计算机，为什么军用不会提高制程来提高性能？
图为芯片概念图
第一个主要是研发周期的问题。这些芯片从研制到量产需要极长时间，经过论证、各种极端环境下的实验、改进等，最后才会量产。这关系到整个国家的国防问题，所以绝对容不得半点马虎，相比之下，民用市场的电子设备更新换代就非常快速了，因为并不会关系到国家的生死存亡，所以不会有如此严格的研发体系，整体时间也就短了许多。
而且制程越小，OCV越严重。这种每片芯片导致的差异会将制式装备之间的差异更大，对后勤与时序造成许多麻烦。而且军工芯片一般是在极端环境下工作，例如高空高速的黑鸟侦察机，不仅温度高，而且还会遭受宇宙射线。军工的芯片不仅要在正常散热情况下可以工作，如果散热受攻击失效必须也要保证一定的工作性能，宇宙射线则可能将密集的半导体集群中的导线打断或是将其击穿。
图为芯片概念图
芯片还有一个问题：电子迁移。电子在导线中运动时，会有一定几率将导线中的铜撞出导线，久而久之就会使其断掉，产生错误或是降低性能。制程越小，导线越细，这个问题会更加的显著，但是较大的制程这个问题就不会非常显著。谁会想还没有到机体寿命的战斗机飞着飞着突然间就轰然坠地？
自从当初西方对中国实施一定的电子设备限制时，中国就不得不被迫走出自己的芯片路，在贸易战的现在已经起到了举足轻重的作用。这个结果就是现在中国军工芯片越发的成熟，也不会是像发动机那样容易受人限制。当然在现在，WS-15即将实装的情况下，中国的军用装备可以说已经不用受任何阻拦了。
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