QFN封裝特點
QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連接的導電焊盤。QFN封裝內部引腳與焊盤之間的導電路徑短,自感係數以及封裝體內佈線電阻很低,所以它能提供卓越的電性能。外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能,該焊盤具有直接散熱通道,用於釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上,並且PCB中的散熱過孔有助於將多餘的功耗擴散到銅接地板中,從而吸收多餘的熱量。另外相對於BGA封裝,QFN封裝跟方便於佈線,這使得QFN封裝應用越來越廣泛。
下圖是MPU-6050封裝圖
工程師在開發調試階段,總遇到需要手工焊接QFN的時候,然而頭疼的是,每次都很難焊接好,弄壞焊盤。本文分享一個焊接QFN芯片的方法,需要用到的工具有:
電烙鐵(此處用的是刀頭的,用尖頭的更好)、熱烘槍,焊錫絲,細金屬絲,助焊劑,酒精棉籤。
QFN封裝焊接方法步驟:
1.芯片引腳處理,給引腳上錫,便於後期焊接
2.焊盤表面處理,讓焊盤表面平整,然後塗上助焊劑
3.將芯片對準焊盤,用熱風槍加熱,將芯片焊接固定在電路板上
4.用烙鐵處理下四周,和短接情況,讓芯片更好的和焊盤焊接在一起5.用酒精棉籤清洗芯片四周的助焊劑殘渣,發現有空焊和虛焊情況
6.給芯片四周再加上助焊劑 7.取一根飛線用的細金屬絲,上錫(注:若用的尖頭烙鐵,可以省略此步驟,直接用尖頭烙鐵處理空焊、虛焊情況)
8.然後再讓金屬絲貼於芯片四周用烙鐵處理芯片四周的焊盤,處理空焊、虛焊情況
9.再用酒精棉籤擦乾淨,仔細檢查,觀察四周引腳焊接是否光亮飽滿
以上就是焊接QFN封裝元件的方法步驟,希望能幫助到有需要的人。
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