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芯聞速讀
1.“國產芯”再添大將！雲知聲發佈全球首款物聯網AI芯片“雨燕”
2.英特爾計劃投資約50億美元資金，擴建以色列工廠
3.總投資達46億元！紫光展銳西南芯片研發中心項目落戶重慶
4.三星擬向中國手機廠出售移動處理器芯片，與高通直接競爭！
5.華為對5G標準投票再發聲：與聯想共同推進5G產業健康發展
6.中芯國際向AMSL訂購新型EUV，2019年交貨
7.臺積電新業務！代工富士通DLUH和HPC芯片
8.HTC正在研發區塊鏈手機：提升數字貨幣交易體驗
10.Q1硅晶圓出貨量再創新高，環球晶圓受益大
原廠動態
1.“國產芯”再添大將！雲知聲發佈全球首款物聯網AI芯片“雨燕”
今日，雲知聲發佈全球首款面向loT的AI芯片雨燕，將於廈門進行量產，並落地雲知聲第一代UniOne物聯網AI芯片解決方案，正式搭建完成“雲端芯”產品架構及戰略閉環。
知聲創始人兼CEO黃偉指出，雨燕由自主設計研發，採用CPU+uDSP+DeepNetj架構，採用自主AI 指令，具備自主知識產權的DeepNet、uDSP，支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經網絡模型，性能較通用方案提升超50倍。在黃偉看來，AIoT設備呈現出功能智能化、應用場景化和形態多樣化三大典型特點。同時，他認為，做好AI芯片有三大前提，即全棧式的AI技術能力、已驗證的成熟業務場景、AI芯片設計能力。
2.英特爾計劃投資約50億美元資金，擴建以色列工廠
英特爾昨日宣佈，準備在以色列擴建工廠，並已提交相關申請。另據以色列政府透露，英特爾計劃投資約50億美元。當前，英特爾已在以色列投資約350億美元，是以色列科技領域最大投資者，在以色列擁有一萬多名員工。
作為回報，以色列政府將把英特爾享受到的調低後的5%的稅率期限延長至2027年。此外，以色列財政部還考慮向英特爾提供19.4億美元的援助。將來如果英特爾繼續投資，以色列政府將繼續向英特爾提供補貼。
3.總投資達46億元！紫光展銳西南芯片研發中心項目落戶重慶
昨日，重慶市經濟和信息化委員會、重慶市兩江新區管委會與紫光集團正式簽約投資建設紫光在西南區域的芯片研發中心。該項目的落戶，與重慶推進中的億臺級全球智能終端基地相銜接，有利於重慶電子信息產業形成一個垂直整合的完整產業鏈和價值鏈，支撐重慶電子信息產業實現“質量變革、效率變革、動力變革”。
本次簽約落戶的紫光展銳西南研發中心將落戶兩江新區水土高新生態城，建築面積約10000㎡，總投資達46億元，將打造“移動智能終端芯片研發中心”和“數字電視芯片研發中心”兩個主體。
市場風雲
4.三星擬向中國手機廠出售移動處理器芯片，與高通直接競爭！
根據《路透社》的報導，三星目前正在與幾家中國智能手機廠商協商移動處理器的供應問題。而這些智能手機廠商中，其中就包括了中興通訊。市場預估，一旦這樣供應協議成立，這將為三星在移動處理器上的主要競爭對手高通（Qualcomm）帶來巨大壓力。因為在此之前，三星的高端移動處理器Exynos系列只供應給魅族一家中國手機廠商使用過。
報導進一步表示，過去也曾經是高通高端主管的三星邏輯芯片（logic chip）開發商System LSI的負責人Inyup Kang面對採訪時指出，雖然目前存儲器業務是三星主要的營收來源，而且這兩年因為市場供不應求的情況，使存儲器價格高漲，帶給三星龐大的利潤。
5.華為對5G標準投票再發聲：與聯想共同推進5G產業健康發展
昨日晚間消息，針對“3GPP上有關5G標準，聯想為什麼不給華為投票”一事，華為今晚再次發聲，稱3GPP選擇了LDPC碼和Polar碼分別成為了5G的數據和控制信道編碼，使其成為了5G標準的一部分。華為公司感謝聯想集團和各合作伙伴一貫的支持，也願意跟聯想集團，以及產業鏈的其他合作伙伴共同努力持續推進5G產業的健康發展。
華為表示，5G作為新一代移動通信技術，需要各國研究機構和企業的共同參與，3GPP是國際移動通信標準化組織，有全球500多家公司和研究機構參加，數萬科學家、專家數年的奮鬥，在為全球統一的5G標準制定做共同的努力。5G標準會持續演進，還需要更多的人、更長的時間才能完成。
6.中芯國際向AMSL訂購新型EUV，2019年交貨
今天，據荷蘭媒體報道，日本的一個新聞網站引述消息稱，全球最大的芯片機器製造商、荷蘭的阿斯麥（AMSL）證實，中國發出了第一張訂單，向荷蘭訂購一臺最新型的使用EUV（極紫外線）技術的芯片製造機器光刻機，訂貨單位是中國的國企SMIC。這臺機器價值1.2億歐元，2019年交貨。
極紫外線光刻是最新一代的技術。在網上，有關於基於瓦森納協議（Verdrag van Wassenaar），荷蘭不能出售光刻機給中國的傳言。但是，阿斯麥說，出售光刻機給中國，並沒有違反瓦森納協議的精神。
7.臺積電新業務！代工富士通DLUH和HPC芯片
人工智能(AI)及高效能運算(HPC)已是今年科技業界新顯學，日本富士通也針對AI及HPC應用自行開發特殊應用芯片(ASIC)，包括專為AI深度學習量身打造的DLU深度學習專用芯片，以及針對新一代Post京(Post-K)超級電腦設計的ARM架構HPC芯片，而兩款芯片都將由交由晶圓代工龍頭臺積電代工。
AI學習技術之一的深度學習，是推進AI判斷的重要技術，但是深度學習目前遇到的最大問題，是要在巨量資料中不斷進行演算處理。為了縮短運算時間，富士通推出了全球速度最快的深度學習服務器及雲端運算服務Zinrai深度學習系統，同時也針對深度學習的特性，自行設計DLU深度學習芯片，預計今年可望開始出貨。
8.HTC正在研發區塊鏈手機：提升數字貨幣交易體驗
今日凌晨消息，HTC正在開發一款由區塊鏈技術驅動的Android手機。該手機代號為Exodus，將提供一個系統級錢包功能，並內置安全硬件以支持數字加密貨幣和去中心化應用。
目前，HTC的產品重心是虛擬現實頭盔Vive。菲爾·陳（Phil Chen，音譯）將負責HTC公司內部所有區塊鏈和數字加密貨幣相關的項目，包括這款Exodus手機。HTC計劃搭建一個原生的區塊鏈網絡，每一臺Exodus手機都充當該網絡中的一個節點，這給該款手機的用戶提供更便捷的數字加密貨幣交易功能。
10.Q1硅晶圓出貨量再創新高，環球晶圓受益大
國際半導體產業協會（SEMI）昨（15）日公佈，今年首季全球半導體硅晶圓出貨再創新高，全年市場需求將續強。法人認為，隨著新建晶圓廠加入搶貨行列，加上半導體應用更多元件，推升硅晶圓需求強勁，環球晶圓、臺勝科等業者可望繳出亮麗成績。
SEMI昨天公佈今年首季全球硅晶圓出貨總面積達30.84億平方英英寸，再寫單季歷史新高，季增3.6%，也比去年同期成長7.9%，反映半導體景氣持續成長，隨著韓國、中國大陸及中國臺灣等地半導體廠持續增建新晶圓廠和擴充產能，也加大對硅晶圓廠需求。硅晶圓廠表示，目前同業都採取保守態度，不再盲目擴建新產能，導致半導體硅晶圓供不應求局面，短期難解。
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