馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距

“ 第一時間瞭解國內外半導體、IC、電子行業動態,原廠動態、市場行情、行業機會、政策方向等資訊不容錯過。 ”

芯聞速讀

1.10nm馬上淘汰?三星規劃芯片製程路線:2022年要上3nm

2.軟銀孫正義ARM規劃出爐!四年佔領千億芯片

3.高通公司宣佈將推獨立AR/VR頭戴設備Snapdragon芯片組

4.華芯通第一代服務器芯片產品“昇龍”亮相數博會 國產芯片陣營再添生力軍

5.繼格力之後,家電巨頭紛紛斥巨資跨界芯片產業

6.高通或可得我國批准,收購荷蘭恩智浦(NXP)半導體公司

7.三星搶單失敗,全球半導體設備龍頭美商應材股市慘淡

8.高通與聯發科AI芯片競賽加劇

9.日媒:半導體競爭主戰場將轉向AI

10.馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距

原廠動態

1.10nm馬上淘汰?三星規劃芯片製程路線:2022年要上3nm

日前,三星電子在位於美國的2018年三星半導體代工論壇上,公佈其全面的芯片製程技術路線圖,目前已經更新至3nm工藝。

從3nm開始,三星將拋棄FinFET結構,轉而採用下一代器件架構GAA。為了克服FinFET結構在尺寸和性能方面的限制,三星正在開發基於GAA技術的MBCFET(Multi Bridge Channel FET,多橋通道),預計3nm GAAE和GAAP的性能將更進一步提升。預計於2022年量產。

馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距

2.軟銀孫正義ARM規劃出爐!四年佔領千億芯片

隨著“物聯網”和移動市場對處理器和其他技術的需求日增,2016年,軟銀決定出售大量資產籌集現金,以243億英鎊(320億美元,溢價43%)收購英國芯片設計公司ARM。

馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距

近日,ARM決定放棄ARM mini China的控股權,ARM mini China在中國大陸IPO後,中資持股51%、ARM持股49%。有分析認為,這是中國芯迎來突破的機會;也有分析認為,這是軟銀利用中國“芯片熱”趁機撈錢回本。

基於對芯片市場的前景預測,ARM計劃在四年(2017 + 2018 + 2019 + 2020)實現1000億的芯片發貨量(上一個1000億花了26年),然後衝著1萬億放量努力。

3.高通公司宣佈將推獨立AR/VR頭戴設備Snapdragon芯片組

據知情人士透露,高通公司(Qualcomm Inc)正計劃推出一款新的專用芯片,以支持獨立虛擬現實(VR)和增強現實(AR)頭戴設備。這一消息由不願透露姓名的人向彭博社(Bloomberg)報道。該消息稱,此舉是高通計劃進軍智能手機以外的新業務的計劃的一部分。

高通退出這款芯片,以便硬件製造商更容易製造廉價、強大和節能的耳機。隨著業界走向獨立的耳機,包括最近發佈的Oculus Go,對更強大的芯片的需求是目前業界需要的。如果這個芯片真的像傳聞那樣強大,那麼在市場上,擁有大量電力和互動的獨立耳機的機會就會越來越多。

4.華芯通第一代服務器芯片產品“昇龍”亮相數博會 國產芯片陣營再添生力軍

據瞭解,“昇龍”取意“逐星之龍”,採用目前國際上先進的10納米工藝,在性能上可與國際市場上中高端服務器主流芯片媲美。此外,昇龍處理器攜帶遵照我國“商用密碼算法”標準自主開發的密碼模塊及軟件解決方案,在保證產品高性能、低功耗特點的同時,大大提高應用中的系統安全性、自主性和可控性。

市場風雲

5.繼格力之後,家電巨頭紛紛斥巨資跨界芯片產業

“不惜投資500億元、要做前十大……”近日,家電巨頭紛紛拋出了自己在芯片產業上的目標。

繼董明珠高調對外稱格力將不惜投500億元進入芯片領域後,近日康佳集團也宣稱,康佳集團將成立半導體科技事業部,正式進軍半導體產業。

馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距

中國家用電器商業協會副秘書長張劍鋒認為,“原來的家電多是機械式的,記憶功能較弱,智能產品出現後家電企業對芯片的需求越來越多。同時,眾多家電廠商不願意在核心技術上受制於人,這也是眾多巨頭願意進入芯片領域的重要原因。但是芯片產業的投資回報期非常長,家電企業能否熬得住、能否承受得住前期高額的費用支出,都是未知數。家電企業不要讓這個產業拖垮自己原有的核心產業,要量力而行。”

6.三星搶單失敗,全球半導體設備龍頭美商應材股市慘淡

全球半導體景氣持續攀升,且晶圓代工龍頭臺積電上修全年資本支出至112美元歷史新高之際,全球半導體設備龍頭美商應材卻看淡本季營運。 業界認為,應材展望淡,應與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗,影響應材出貨有關。

雖然應材僅提及高階手機端客戶調整,影響設備交貨,但似乎透露原本極力想瓜分蘋果新世代處理器訂單的三星半導體事業部門,搶單計劃再落空。

馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距

7.高通與聯發科AI芯片競賽加劇

早於高通一天,聯發科技也在北京宣佈推出面向主流市場的智能手機平臺——聯發科技曦力P22,首次將12nm先進工藝及AI應用帶到大眾價位的手機上。

馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距

行業分析

8.日媒:半導體競爭主戰場將轉向AI

據《日本經濟新聞》5月28日報道,圍繞可高速處理圖像等大數據的人工智能(AI)半導體,新舊霸主即將展開正面對決。美國英特爾公司5月23日宣佈,將在2019年投放專門面向AI處理的新型處理器。努力追趕該領域的領先企業美國英偉達(NVIDIA)。英特爾正通過接連不斷地通過收購來獲取技術。半導體行業的每一次技術革命都會發生盟主更迭。下一個主戰場將是AI。

9.馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距

天,在 2018 年中國國際大數據產業博覽會上,騰訊董事會主席馬化騰在“數字經濟”高端對話的論壇上表示,數字經濟發展不單要看前端的應用,更要重視基礎研究。目前發達國家在新芯片、人工智能、量子計算等遙遙領先,很可能在未來秒超過中國的數字化進程。

馬化騰:我們與發達國家在芯片、AI、量子計算等方面還有很大差距


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