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芯聞速讀
1.聯發科發佈Helio P22芯片：8核12nm、原生面部解鎖
2.美光全球首發QLC閃存SSD：最大7.68TB
3.臺積電生產蘋果7納米芯片：新iPhone速度可能提升20%
4.三星EUV技術蓄勢待發，7納米拼下半年投產
5.SK海力士將為英偉達供應芯片，股價創17年來新高
6.增產3D NAND！東芝擬再建新工廠，預計2019年完工
7.富士康A股IPO計劃融資43億美元，估值430億美元
8.北方華創：收到2.1億元國家科技重大專項資金
9.政府發力採購國產芯片，龍芯、飛騰、申威進入採購名錄
10.摩爾定律延續至2030年，1.5納米成臺積電三星下一個戰場
原廠動態
1.聯發科發佈Helio P22芯片：8核12nm、原生面部解鎖
今日早間消息，聯發科宣佈推出中端芯片Helio P22。Helio P22採用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2.0GHz。GPU採用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS視頻回放。內存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網通基帶，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸採用藍牙5.0標準。由於沒有獨立的EdgeAI，而是藉助通用的深度學習計算框架，同時無性能大核，外界將P22視為P60的“小弟”，成為更平價的選擇。聯發科稱，P22已經進入量產，6月份就會有手機搭載它亮相了。
2.美光全球首發QLC閃存SSD：最大7.68TB
美光昨天發佈了最新款的5210 ION系列企業級SSD，採用美光與Intel聯合開發的新一代QLC NAND閃存顆粒。這也是全球首款QLC閃存產品。
美光5210 ION系列是標準的2.5寸SATA規格，容量起步就有1.92TB，最大更是7.68TB，體現了QLC閃存的大容量優勢。其主控不變還是Marvell 88SS1074，固件則是美光自己編寫的。美光5210 ION系列已經開始出貨給特定客戶，今年秋天大規模上市，具體性能和價格也會在屆時才會公佈。
市場風雲
3.臺積電生產蘋果7納米芯片：新iPhone速度可能提升20%
今天上午消息，據彭博社報道，臺積電已經開始為今年9月發佈的新iPhone批量生產新一代處理器。據瞭解，這款處理器是由臺積電獨家代工，而且速度提升了20%。
這款處理器可能被命名為A12芯片，它採用7納米設計。對於自家的7nm工藝，臺積電表示，與之前的10nm FinFET過程相比，7nm FinFET具有1.6倍的邏輯密度，20%的速度提升，以及40%的功率減少。換句話說，新一代iPhone或iPad所搭載的處理器，可能比iPhone 8、iPhone X目前使用的10納米芯片體積更小、速度更快、效率更高。由於強大的芯片可以幫助智能手機加快運行速度、延長續航時間，在智能手機這個增長乏力且競爭激烈的市場中，這些優點將成為關鍵優勢。
4.三星EUV技術蓄勢待發，7納米拼下半年投產
三星今天發佈新聞稿宣佈，全球第一個採用極紫外光（EUV）微影設備的 7 納米 LPP（Low Power Plus）製程，已準備好於 2018 下半年投產。
三星的目標很明確，就是成為未來先進運算與物聯網芯片生產技術的領導者，並進而分食臺積電的晶圓代工訂單。儘管外界看好臺積電在 7 納米制程競賽仍居領先地位，但三星將是第一個在 7 納米制程導入 EUV 微影技術併成功量產的晶圓代工廠，為下一世代製程反超前臺積電奠定基礎。三星在新聞稿同時預告 5 納米、4 納米與 3 納米制程的開發計劃。
5.SK海力士將為英偉達供應芯片，股價創17年來新高
今天下午消息，據路透社報道，韓國芯片製造商SK海力士與英偉達達成芯片供應協議，這有助於SK海力士提升高價值芯片銷售量。
受此消息影響，截至英國《金融時報》報道時，SK海力士股價週三上漲超過5%，達9.4萬韓元，創17年以來新高。亞洲其它芯片企業也受正面影響。三星電子股價上漲3%，臺積電股價上漲0.7%，聯華電子股價上漲0.6%。
6.增產3D NAND！東芝擬再建新工廠，預計2019年完工
東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司“東芝存儲器(TMC)”22日發佈新聞稿宣佈，因3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中長期需求料將呈現擴大，因此為了擴增3D NAND Flash產能，決定將在2018年7月於巖手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預計將在2019年完工。
TMC指出，上述北上新廠將採用耐震結構、最新的省能源製造設備，且將導入活用人工智能(AI)的生產系統，提升生產效能、改善良率。北上新廠具體的產能、生產計劃將視今後的市場動向再作決定。TMC並指出，在和美國Western Digital(WD)進行協商後，預計今後雙方將對上述北上新廠進行共同投資。
7.富士康A股IPO計劃融資43億美元，估值430億美元
今日早間消息，富士康計劃通過A股市場IPO融資271億元人民幣（43億美元），這將創下自2015年以來中國大陸的最高IPO記錄。
該公司在IPO文件中表示，此次IPO發行價為每股13.77元，該公司對應估值約為430億美元。作為鴻海精密旗下智能工廠業務、蘋果最重要的組裝合作伙伴，富士康此次發行後在上海市場的流通股約為19.7億股。鴻海希望花費270億元人民幣支持富士康的各種項目，涉及的領域從智能製造到5G技術。此舉將讓富士康董事長郭臺銘在全球科技供應鏈中扮演更加核心的角色，他目前正在努力突破PC和手機組裝領域，降低對蘋果公司的依賴。
8.北方華創：收到2.1億元國家科技重大專項資金
昨天，半導體設備廠商北方華創公告稱，公司及旗下全資子公司北方華創微電子收到北京經信委撥付的國家科技重大專項地方政府配套資金合計20978.00萬元。
根據公告，這次撥付的配套資金項目有四個，分別是“45-32nm LPCVD設備產業化”項目、“14nm立體柵等離子體刻蝕機研發及產業化”項目、“28-14nm原子層沉積系統（ALD）產品研發及產業化”項目、“14-7nm CuBS多工藝腔室集成裝備研發及產業化”項目。
行業分析
9.政府發力採購國產芯片，龍芯、飛騰、申威進入採購名錄
今日消息，5月17日中央政府採購網發佈《2018-2019年中央國家機關信息類產品（硬件）和空調產品協議供貨採購項目徵求意見公告》，服務器產品的技術要求格外引人注目，因為龍芯、申威、飛騰等國產CPU都被列入了政府採購名錄。
在公告下方提供的系列附件中，是關於服務器、交換機、空調產品、臺式機、筆記本以及信息類產品的具體技術指標。在關於服務器的採購技術標準徵求意見中，可以發現今年公佈的服務器產品採購類別有了一大調整：在原有服務器等類別的基礎上，增設了“國產芯片服務器”這一新的類別，其中包括龍芯CPU服務器、飛騰CPU服務器以及申威CPU服務器。
10.摩爾定律延續至2030年，1.5納米成臺積電三星下一個戰場
摩爾定律出現重大突破。外資摩根大通最新報告表示，半導體設備廠艾司摩爾（ASML）確認1.5納米制程的發展性，支撐摩爾定律延續至2030年。重量級分析師一致預期，臺積電與三星新一輪軍備競賽將開打，並以製程領先的臺積電勝算較大。
Substance Capital合夥人暨基金經理人陳慧明指出，臺積電能維持產業龍頭地位，靠的是製程不斷進步，因此艾司摩爾開展1.5納米制程，不僅有利臺積電鞏固優勢，“對第一名最有利”，也緩解市場原本擔憂，製程技術無法突破下，紅色供應鏈將迎頭趕上。臺積電規劃，導入極紫外光（EUV）的7納米強化版會於明年量產；全數採用極紫光外光的5納米，則會在2020年量產。
內容整理於：新浪科技、快科技、搜狐科技、華爾街見聞、環球網、TechNews科技新報、臺灣經濟日報
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