燚智能硬件開發大講堂
用簡單的語言。講複雜的技術！
新人：師傅，我該從哪裡開始學習硬件開發？
老司機：你先把這份芯片規格書看懂了再說。
新人：@#￥%！ 幾百頁、全是英文！我上一年英語課，都看不了這麼多英語。。。
上學的時候，一篇閱讀理解要看十分鐘。當工程師的時候一個芯片規格書動輒幾百上千頁，一個電阻的規格書都有近10頁，得看到猴年馬月啊？
但是，硬件老司機都會告訴你，快的很！一會兒就看完一篇了！
規格書，架構都一樣
硬件老司機之所以看規格書看的很快，那是因為幾乎所有的規格書都是一樣的架構。
高通驍龍625處理器的簡版規格書，左側是目錄（總計96頁）
Introduction/Features：產品介紹，在規格書的最前面。
必看！優先看！元器件主要的參數，都會寫在這一章節裡。可以毫不誇張的講，只看這一小章節，就足夠了！最重要的、最關鍵的都寫在這裡呢！
這裡還有個重要的東西一定要看的：框圖。看了框圖就知道元器件內部有什麼、外面有什麼接口、大致上怎麼工作起來的。。
Pin definition：元器件引腳定義。
用的時候再看。建封裝、畫原理圖、連線，看這裡就知道了。哪個引腳在什麼位置、是做什麼用的，對著找就行了。剛拿到規格書，不做實際工作的時候，甚至不需要看這一部分。
Electrical specification：電氣特性。
用的時候再看。元器件詳細的電氣特性，包括各種電壓電流和曲線等。不畫原理圖，可以不用看這部分。雖然電氣特性很重要，但硬件老司機都是需要用的時候才會翻開看看。
Application information/Design Note：設計指南
必看！一般包括參考原理圖、元器件各接口或模塊的工作原理、使用方法、注意事項等。相當於廠家把最常遇到的問題總結出來列出來了。要做硬件開發，這裡是必不可少的。
（如下圖的高通驍龍625芯片規格書，之所以只有不到100頁，那是因為還有無數份額外的文檔，來講各部分的設計指南。早些年我們遇到過一顆“一篇規格書吃遍天下”的芯片，足足有三千多頁！）
Mechanical information：機械特性。其實就是元器件尺寸。
用的時候再看。畫PCB的時候需要嚴格按照元器件的尺寸、焊盤尺寸來建封裝。選芯片的時候看看封裝大小合不合適，其他的詳細信息等到畫PCB的圖時候再看也不遲。
Package、Storage、Assembly：包裝、存儲、貼片等
可以不看。包裝信息主要是批量購買元器件的包裝，一包有多少數量、編帶方式等。存儲就是元器件買回來的存儲的溫溼度要求（某些芯片如砷化鎵的功放器件，受潮了會炸裂損壞）。貼片信息主要是鋼網怎麼開、過爐溫度曲線如何等。這些信息主要是採購和生產端看的多一些，硬件工程師無需太關心。
其他的：幾乎不需要看了。
看規格書，先看目錄
下圖是一顆G-sensor+陀螺儀的傳感器的完整目錄，總計40頁。可以看到架構和上面講的高通的處理器差不多。
MPU6555 6軸Gsensor和陀螺儀的規格書目錄
硬件新手對幾百頁的英文規格書天生畏懼，但其實一份規格書裡需要立即看的內容也就10%左右。
所以拿到一份元器件規格書，應當先看目錄，找到自己最需要去看的內容。
例如需要了解元器件屬性，就先去看前面的描述部分。
需要畫原理圖，就去看原理圖封裝。
需要建PCB庫，就需要去看結構部分。
需要確認設計方案，就要找到設計指南的項目部分。
需要看功耗，就去看電氣特性。
總之就是對著目錄去找內容。而不是通篇把規格書讀一遍。
總結：先看描述、會找就行。
做硬件設計的“正統”方法：看完規格書、看完設計指南，吃透每個管腳的數據，然後再畫圖。這個路子適合幾十號人做一個項目的大公司，風險最小，但是消耗的資源多。
還有個
“偷懶”做法：照著參考電路畫，需要改動的或者不理解的再去翻翻規格書，畫完了給原廠評審一下。這個路子適合一個人或幾個人做一個項目，風險也不大，只是感覺上不夠高大上。
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燚智能周教授
物聯網開發實戰派！
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