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背景：
FPC，柔性電路板。一根FPC的電路數量可以超過100根，但只佔據了0.2mm的厚度。雖然比排線貴，但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能手錶等場景。
前面我們講了FPC的作用和工藝。鏈接在此： ！
今天重點講一下，焊接式的FPC的金手指設計技巧。
硬件產品質量做的好不好，設計佔了一大半！
焊接FPC的好處
FPC焊接，能夠節約2個板對板連接器，或者節約1個Zif插接連接器，節約1-2塊錢的成本。
因此在很多低端產品上，採用焊接式的FPC。（手工焊接，比機器貼裝更快。）
焊接實FPC如果設計的好，除了比連接器省錢之外，還比連接器更結實：焊接肯定比扣上的更紮實。
缺點就是焊接區域相對連接器要大一些，維修要複雜一些。
雙面金手指+過錫孔
雖然金手指對應的焊盤只有一層，但是FPC的金手指不能只做一層。
FPC是非金屬基材，傳熱很慢。如果只有一層金手指，手工焊接的時候烙鐵熱量傳遞不過去，就很難焊上了。
同樣，在焊盤上打的過錫孔，也是為了傳熱，並讓熔化的焊錫可以在上下層之間流動。
這是同一根焊接的FPC的兩面
雙面走線+額外的過孔
早期的工程師，只做了雙面焊盤。但產品生產的時候經常有FPC斷路的情況。
後來發現，並不能怪FPC廠家做的質量不好，而是應力過大，容易斷裂，必須通過設計手段來改進。
最後我們發明了“雙面走線+額外過孔”的方式，最終解決了這個問題，不管你怎麼折，FPC都不會壞。
損壞的原因：FPC可彎折，是建立在銅箔整體被拉伸的基礎上的。FPC焊接之後，焊接面不能被拉伸。一旦被拉起，受力點集中在焊接面的邊緣，邊緣就會被拉斷。
改成了雙面走線後，其實沒有解決底面斷裂的問題，但因為有了兩層走線，斷了一層還有一層，就不會造成信號斷路了。
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