DIGITIMES Research預測2018年中國IC設計產值可望成長至350億美元以上，主因包括中國本土智能手機業者出貨可望續揚，將帶動國內通訊IC等半導體內需市場成長，且物聯網(Internet of Things；IoT)應用亦將促使消費性IC市場快速成長，另外，人民幣兌美元匯率有機會小幅升值，亦為原因之一。
在業者排名，豪威科技(OmniVision Technologies)被中國資本收購而成2017年中國第三大IC設計公司，若排除不計，因以智能手機為主的通訊應用持續為中國IC設計產值重要成長動能，包括海思半導體、紫光展銳、中興微電子穩坐2015~2017年前三大位置。然隨指紋辨識、IoT等市場興起，第五大業者華大半導體有機會拉近與第四大的差距。
依產品別觀察，2017年中國通訊用芯片產值近人民幣900億元(約133億美元)，穩居IC設計最大應用；而隨指紋辨識、IoT等市場興起，消費性IC設計已成第二大應用，2018年有機會成為IC設計產值另一成長動能。
比較2011~2017年臺灣地區與國內IC設計產值變化，隨中國年成長率持續高於臺灣地區，產值已於2015年正式超越臺灣地區，且2017年領先差距更首次擴大至100億美元以上。
然而，中國IC設計產值雖逐年成長，2017年系統IC進口金額仍較2016年增加，在未能自制技術難度較高的芯片下，中國仰賴美國供應芯片程度尚深，往後能否逐漸減少芯片進口規模，端視中國IC設計等半導體相關產業提升技術能力腳步。
中國IC設計產值持續成長至2017年297.2億美元，且年成長率皆在16.3%以上，2018年可望較2017年成長26.2%，達到375億美元。
2018年中國IC設計產業可望持續成長，主因包括：
智能手機業者出貨量已成長至2017年6.76億支，2018年雖國內智能手機市場恐衰退，但本土業者出貨(含出口)仍可望成長，將帶動通訊等IC設計產值續增。
在智能手機等通訊應用帶動下，中國含IC設計在內的半導體內需市場繼2017年成長9%後，2018年可望成長6.5%。
除通訊應用外，包括指紋辨識、IoT等所需消費性IC設計產值亦具成長力道。
人民幣兌美元匯率自2017年下半以來走升，預期2018年仍有機會小幅升值。
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