2018年的顯卡市場發生了大反轉，先是礦老闆瘋狂掃貨，春節後開始礦難，現在是礦車礦渣漫天飛舞。現在距離AN發佈新一代顯卡還有一段時間，所以現在買顯卡基本就是一個拼臉黑不黑的事情。不過好在AMD更新了一波APU，那吃上RYZEN APU是否可以作為一個過渡，今天就帶來R3 2200G的測試報告。
產品規格介紹：
先來簡單看一下產品的規格。這次AMD新發布的APU包含R5 2400G和R5 2200G兩款。今天測試的是2200G。2200G的CPU部分為四核四線程，頻率為3.2~3.6。規格上介於1200與1300X之間。
2200G的GPU部分代號VEGA 8也就是8*64=512個流處理器的VEGA架構。
X470主板平臺介紹：
現在真正意義上原生對應RYZEN APU的400系列主板僅發佈了X470，今天介紹的是ROG的STRIX X470F-GAMING。
CPU供電為8+2相，整體呈L形佈置。
從方案上來看，PWM芯片為華碩御用的ASP14051；供電的輸入電容為三顆尼吉康MIL固態電容（16V 270微法）；供電MOS為每相一顆IR 3555M；供電電感為封閉式電感（無標示）；輸出電容為12顆尼吉康MIL固態電容（6.3V 560微法）。就供電方案上來說除了PWM芯片顯得有些弱之外，用到IR 3555M的MOS可以說已經很良心了。
主板支持四根DDR4內存，可組成雙通道陣列。
內存供電為一相，從方案上看輸入側為一顆封閉式電感（無標示）和一顆尼吉康MIL固態電容（6.3V 560微法）；MOS為兩上兩下四顆均為安森美的4C10N；輸出側為一顆封閉式電感（無標示）和一顆尼吉康MIL固態電容（6.3V 560微法），內存供電整體方案比較中規中矩。
主板的PCI-E插槽配置為NA\X16\X1\X1\X8\X1\X4。其中帶金屬馬甲的是建議用於安裝顯卡的插槽。
兩根主要顯卡插槽之間可以看到四顆ASM1480芯片，用於顯卡插槽PCI-E通道的切換，所以X470F可以支持SLI和CF的雙卡陣列。
這次ROG選用了精神汙染風格的主板塗裝，散熱片和主板PCB上都可以看到各種ROG標示。
華碩協助AMD開發的X470芯片組，可以說AM4華碩是很主場了。
芯片組同樣也提供了獨立的供電設計，這個部分做的還是比較紮實的。
主板後窗接口為USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2、DP*1+HDMI*1、PS2*1、RJ45網絡接口*1、3.5音頻*5、光纖音頻*1。
主板的音頻系統主音頻芯片為螃蟹的ALC1220，電容為尼吉康音頻電容，整個音頻部分也有隔離線做切割。比較有意思的是華碩在音頻系統中加入了兩顆運放芯片，分別是TI 4580I和TI 01688A。在當下主板廠商都依賴ALC1220內部提供的運放功能，砍掉運放芯片的時代，ROG會逆勢而為就顯得很良心了。
網卡芯片為INTEL211AT，似乎現在很少有廠商還在用殺手了。
主板後窗的USB 3.1是通過芯片橋接的，用的是華碩自家的ASM1142。
主板上USB 3.0 A+C的那組接口通過背後的電路進行獨立供電，每個接口對應一顆尼吉康MIL固態電容（16V 100微法）和一顆EM 5102A供電芯片。設計還是比較良心的，不過華碩在官方資料中均沒有提及這個。
主板第一根M.2 SSD插槽佔用了PCI_1的位置，上面有散熱片覆蓋。
如果要取下M.2的散熱片，需要先拆掉橫跨芯片組和M.2散熱片上的裝飾板。
第二個M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之間，這個插槽就沒有散熱片輔助。
主板SATA 3.0接口為6個，不算多很中規中矩。
主板CPU供電一側插座比較簡單，CPU 8PIN供電插座*1、CPU FAN*1、CPU OPT*1。
CPU底座和顯卡插槽之間有若干插座，從圖中從上往下依次是水泵供電、系統風扇、散熱器RGB燈帶、BIOS維護。結合BIOS維護插座下方的BIOS芯片，可以看到華碩也放棄了過去堅持的可插拔BIOS設計，改為類似微星的燒錄插座。
主板內存插槽這一側可以看到主板24PIN的主供電、一個系統風扇插座和一個USB 3.1 TYPE-C插座。個人還是不太能理解為什麼主板廠商會這麼鍾情於為USB TYPE-C這種毫無使用場景的接口投入這麼大的成本，面向未來的前瞻性？
最後簡單介紹一下主板底部的插座，靠SATA接口這半邊，圖中右起分別為機箱面板控制、系統風扇*2、RGB燈帶（4PIN）、數字式燈帶（3PIN）、前置USB 3.0。
靠音頻系統的半邊，從左邊起分別是前置音頻、COM、TPM、靠顯卡插槽的2PIN是機箱溫度傳感器、前面的5PIN華碩沒有說明、前置USB 2.0*2。
PCI-E X8和X4之間可以看到主板的TPU芯片，這是華碩的賣點之一，從芯片上看應該是一顆高級版的主板監控芯片，號稱可以提升主板的超頻能力。
最後上一張拆解圖，X470F的小配件數量是很多的。
個人認為ROG這張X470F是有在發力的產品無論是橫向對比他牌2000元級別的產品，還是縱向對比華碩自家的X470都不乏亮點。
產品測試平臺：
以下為測試平臺的詳細配置表。為了便於對比2400G，所以這次2200G的測試還是用X370主板。
內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。
中間會有搭配獨顯的測試，顯卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。
SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。遊戲越來越多，只能加SSD了。
散熱器是快睿的H5。
電源是銀欣的SX650-G。
測試平臺是Streacom的BC1。
產品性能測試：
簡單評測結論：
•這次的測試對比組是I3 8100、I5 8400、R5 2400G都是相對來說性能貨定位比較接近的產品。
•就CPU的性能而言，R3 2200G的性能會弱於於I3 8100 ，大致相當於I3 8100的87%。介於R3 1200與R3 1300X之間。
•就集顯的性能來說，R3 2200G對I3 8100來說集顯可以獲得翻倍以上的性能差距（3D MARK FIRE）。計入負載較低的測試也可以有80%領先幅度。
•而搭配獨顯的部分，R3 2200G並沒有想象中那麼魚腩，大致與R5 2400G相當。不過對比I3 8100會有7%左右的差距，所以不建議搭配超過1066級別的顯卡。
•功耗上略低於R5 2400G的水平，相比功耗優化後的八代酷睿會更高一些。
•關於內存頻率的選擇（建議2666~2933 雙通道）、視頻硬解（4K藍光預計不能60幀）、共享顯存（BIOS中設置為2GB）、TDP保護（微幅超頻倍頻即可解鎖）的詳細測試，可參考我之前R5 2400G的文章。
性能測試項目介紹：
對於有興趣進一步瞭解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。
測試大致會分為以下一些部分：
•CPU性能測試：包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分
•集成顯卡測試：包含集顯理論性能測試、集顯基準測試軟件、集顯遊戲測試、集顯專業軟件基準
•搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟件基準
•功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量
CPU性能測試與分析：
系統帶寬測試，內存帶寬上，2200G與2400G大致相當。CPU緩存上L1\L2\L3 2200G均略低於2400G。
CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。從理論性能上來說2200G會低於2400G 7%左右。
CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和遊戲中的CPU測試項目。這個項目的測試總體比較綜合，由於沒有超線程技術，2200G與2400G差距拉開比較明顯會達到約22%，與8100的差距在14%。
CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這個項目AMD優勢比較明顯，2200G與2400G的差距還是22%左右，但與8100的差距拉進到7%左右。
3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。由於是搭配了獨顯進行的測試，APU會有一定的劣勢，2200G會與8100拉開到19%是所有測試中差距最大的。
CPU性能測試部分對比小節：
CPU綜合統計來說2200G會弱於2400G 20%左右，弱於8100 12.5%。
其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。
單線程：2200G的單線程表現並不算很弱，與2400G相差5%左右，與8100差距10%。
多線程：多線程測試2200G與8100的差距在12.5%左右，但是與2400G會拉開到40%左右。
集顯性能測試：
集顯理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，從理論性能上來看，2200G可以達到8100的2.3倍，與2400G會有30%左右。
集顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件，由於這個環節之前INTEL集顯我沒有測試過比較高壓的測試，所以這個環節INTEL會佔不小的便宜。我們以3DAMRK為例，負載最低的ICE測試8100甚至反超2400G，但是隨著負載提升，2200G可以相當於8100的2倍左右，與2400G的差距在20%左右。
針對集顯的遊戲測試，2200G與2400G的差距大致在15%左右。
集顯專業軟件基準測試，專業軟件部分以SPEC viewperf 12為基準測試，2200G大約是INTEL集顯的2倍左右。
集顯性能測試小節：
反正就是吊打INTEL了，差距非常感人。
搭配獨顯測試：
顯卡為VEGA 64，對於APU PCI-E X8的小水管還是有些緊張。這個部分2200G的表現不算太好，與8100相差7%左右，與2400G相差3%左右。
獨顯3D遊戲測試，這個部分2200G的表現其實還不錯，與2400G基本是同一水平，與8100相差7%左右。
分解到各個世代來看，差距從DX9開始向DX12逐步收窄，不過總體還是弱於8100。
獨顯專業軟件基準測試，專業軟件部分以SPEC viewperf 12為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業運算測試，APU的差距拉開比較明顯，2200G會與8100相差15%。
搭配獨顯測試小節：
從測試結果來看，搭配獨顯對APU來說是有些累的場景，不過2200G比較意外的在遊戲測試中與2400G相當。
平臺功耗測試：
功耗上2200G的表現比較中規中矩，默認使用的話遊戲功耗整機不超過80W。
搭配獨顯則略低於2400G。
詳細的統計數據：
最後上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，並不包含遊戲性能測試的結果。
由於剛剛換了顯卡，2200G大致上就是介於1200和1300X，與7350K比較接近。
簡單總結：
關於2200G的性能：
2200G的性能整體是比2400G低一檔，但是如果是基於APU的使用場景來看也大致夠用，更何況2200G有比較大的價格優勢。
關於APU的功耗：
這一代APU的功耗控制比較一般，但是也不會到失控的程度，基本按照I5 8400來類推也已經足夠。
總體來說，2200G主要還是因為目前價格比較接近8100散片，所以相對8100就有一定的性價比。如果是集顯遊戲黨，2200G與2400G的差距會比較明顯一些，對4K硬解也會比較累。所以單純是為了使用集顯，個人更建議2400G。而如果是為了拿集顯過度等新一代顯卡，那2200G與2400G搭配出來的差異並不會很大，2200G的優勢就體現出來了。
謝謝欣賞
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