华为发布5G基站芯片:天罡,5G基站在全球发货量达到了2.5万台

2019年新年第一件喜事就是5G新闻。今天,华为发布了迄今最强大的5G基带芯片Balong5000,同时,还发布了全球最快CPE,支持智能家居连接。5G将让万能的花朵盛开。华为将在下个月的MWC展览会上,展出很多5G手机和终端产品,并且华为已经开始构筑5G网络。国内三大通信运营商计划在今年下半年进行普利Comers测试。5G的登场,不仅仅是手机的新时代开启,而且5G网络基站和其他的机器的交换也是必要的。5G网络也是一个很大的商机。在北京华为研究所今天早上举行的5G会议上,华为发表了天罡5G基站的核心芯片的发售。它声称其运行性能达到前一代2.5倍,5G容量增加了,基站可以减少一半。此外,华为还宣布,5G基站的全球供货量将超过25000台,比以前的10000台。

众所周知,华为没有参加今年的US CES展览会,下个月的MWC 2019展览会,华为的5G阵容将非常强大。今天,华为在北京研究所召开了5G会议和MWC 2019事前通信会议。华为正式准备了三个内容。财务总经理、运营商BG前景的Ding Yun、Fawey的5G产品线的预设、杨超兵和华为。行政总监和消费者BG CEO于成栋分别进行演讲,5G当然是最优先事项。

刘江峰是华为的执行董事,是BG运营商的寄存器的Ding Yun,发表了面向5G基站Tiangu的华为的核心芯片(华为的芯片名,有Kirin,Kuipeng,Tiangu等的中文特征)。据他说,Tiangu芯片具有前一代2.5倍的计算能力,一个芯片可以控制业界最高的信道,也是业界。支持200 MHz超宽频谱的唯一5G芯片。

基于Tiangu 5G芯片的5G基站,尺寸小55%,重量轻23%,消耗功率小21%。设置时间也是4G基站的一半。不改变市场力,升级5G的话,世界90%的站就会更便宜。

此外,华为公司的行政总监兼运营商BG社长Ding Yun也宣布,华为公司的5G基站已出货25,000台。年。目前,法威已获得包括欧洲18个国家、中东9个国家、亚太3国在内的30个5G商业合同。