立題簡介:
內容:介紹allegro下修銅皮實例-03;
作用:介紹allegro下修銅皮實例-03;
PCB環境:Cadence 16.6;
日期:2018-06-15;
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立題詳解:
對“Cadence的allegro”而言,在“allegro”下,對“銅皮”而言,在後期需要不斷進行調整,使其滿足設計需要;尤其是對“靜態銅”而言,很多情況下,由“動態銅”轉換為“靜態銅”時,在“通孔焊盤”處;
但在部分時候,若是“動態銅”其容易出現以下2種情況:
i)、對“動態銅”:在多次執行“覆銅命令”後,其會出現“動態銅疊加
”的情況;
ii)、對“動態銅”:在多次執行“覆銅命令”或“修銅命令”後,其“動態銅自動Disable”,即失去“自動避讓”的特性;
具體如下所示:
截圖1:全圖:
截圖2:top層截圖:
1、動態銅自動Disable舉例
對“Cadence的allegro”下,“動態銅自動Disable”實例如下:
首先,通過“Display”-->“Status...”查看“PCB板”整體狀況,並將“Disable”,如下所示:
然後,“添加銅皮”,執行“Shape”-->“Rectangular”,如下所示:
截圖1:
截圖2:
然後,“添加銅皮”後,雖然其為“動態銅”,但不會避讓,如下所示:
截圖1:
截圖2:
最後,若需實現“自動避讓”,必須手動設置為“Smooth”,執行“Shape”-->“Global Dyanic Params...”,如下所示:
截圖1:
截圖2:
截圖3: