近日，有媒体报道，华为与意法半导体（STM）正在推进联合设计芯片产品。但是据卫士蓝人力资本查阅STM过去两年芯片产品信息后发现，STM实际上已“退出”移动ARM SoC芯片制造市场。从2018年初至今，STM没有再推出过一款移动基于ARM架构的SoC芯片。
如此，则海思和STM的移动芯片联合设计，意义何在？
深度爆料
确实有可合作领域。意法半导体除了以上优势领域，还是一家全球领先的MCU和汽车模拟、MEMS器件厂商，汽车芯片领域的实力选手，特斯拉、宝安都是其合作的伙伴。4月14日，STM中国推出了两款汽车芯片（L9788和L9963）。”而近年来，华为正在车联网领域发力。若华为与意法半导体携手，未来在智能网联汽车、智能感应等方面的芯片技术革新方面一定会带来新的变化。
但醉翁之意不在酒。事实上，华为选择意法半导体合作并非表面那么简单。多位业内消息人士表示：“华为和意法半导体的合作很早就有，此次合作主要想获得EDA芯片设计技术。”
所谓的EDA，其实是电子设计自动化软件的简称。通过EDA，工程师能将芯片的电路设计、性能分析和IC版图的整个过程，通过EAD技术自动完成。在芯片设计领域，尤其是当前纳米级晶圆设计，EDA设计工具必不可少。但是目前占据全球90%以上的EDA设计市场的三大公司Synopsys、Cadence和Mentor均已宣布停止与华为合作。即便目前华为与国内企业有合作，但是技术很难支撑华为的设计。寻找新的EDA合作伙伴对于华为而言势在必行。上述业内专业人士表示，STM虽然没有在移动芯片方面有新动作和产品，但其仍能应用EDA设计工具。也就是STM要做芯片设计，并不受美国技术限制影响。
华为海思的芯片设计受制于美国技术禁令，因此绕道STM联合设计，这样就能用他们的工具。比如由STM应用EDA芯片设计工具做前期线路设计，后期由海思接手，再通过代工厂完成。华为这招曲线救国没毛病！
为了“第二个海思？”2016年一位知乎网友透露，海思其实有自己的EDA研发团队。虽然目前不能确定消息是否可信，但受制于人历来不是任正非的风格。想当初迫于现实，地下工作者海思一夜转正大快人心，这是华为居安思危，十年磨一剑的产物。而如今面对同样的问题，海思是否有EDA的备份呢？或者即使有，只是火候未到，目前还需要借助意法半导体的EDA经验和技术来助力呢？
未来可期！
华为与意法半导体的合作可谓互惠互利。随着华为麒麟芯片的需求量越来越大，EDA技术对于华为也就越来越重要。若美国在5月继续收紧对华为的技术限制，与STM合作的优势就会更加凸显。而意大利和法国目前都是新冠疫情的重灾区经济受到重创是必然，趁势借助华为这个大客户发力中国市场是个不错的选择。
目前国内大多数的芯片设计都是采用美国的EDA工具，国内也有的EDA企业，但只能设计14nm的芯片，而高端的芯片都是采用7nm的。
对此，卫士蓝人力资本业务副总武素菊表示，制约国内EDA企业发展的关键因素就是高端专业人才的储备严重不足。国内做EDA研发的人大约有1500人，其中约有1200人在国际EDA公司的中国研发中心工作，真正为本土EDA做研发的人员，只有300人左右。而国内最大的EDA企业拥有150个人，国内还有还有一些小的EDA公司，以及高校与研究所，总共只有300人。但是全球最大的EDA公司，研发人员大约有7000人，其中5000多人做EDA工具。可见，要发展国内EDA产业，引进以及培养人才才是重中之重！
大家对于华为此举的目的有何看法？你认为咱中国的EDA有希望吗？
