中新經緯客戶端4月20日電(高曉鍈)滬硅產業4月20日在科創板上市，發行價格3.89/股，發行市盈率為24.12倍。截至4月20日收盤，股價報10.91元/股，漲幅180.46%，總市值271億元。
滬硅產業4月20日股價走勢 來源：wind
據滬硅產業科創板上市發行的公告顯示，此次共計公開發行不超過6.2億股，擬募25億元，主要用於集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目和補充流動資金等。據媒體報道，以網上網下發行日期計算，滬硅產業是今年以來繼京滬高鐵之後發行數量第二的新股，若以招股日期計算，則是今年來發行數量第一新股(京滬高鐵招股日期為2019年12月25日)。
公開資料顯示，上海硅產業集團有限公司成立於2015年12月，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。截至2019年11月27日，國盛集團和產業投資基金各自持有公司30.48%的股份，股東背景雄厚。2016年度至2019年度，公司分別實現營收2.7億元、6.94億元、10.1億元和14.9億元，其中2018年度和2019年度相比上年的收入增長率分別為45.64%和47.71%。
據瞭解，半導體硅片是集成電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前90%以上的半導體產品使用硅基材料製造。滬硅產業集團(含新傲科技)佔全球半導體硅片市場份額2.20%。
華西證券認為，英寸硅片28nm以下先進製程不斷突破，月產能提升至20萬片後，邊際效益改善彈性大。預計2020年底，公司12英寸硅片月產能有望提升至20萬片以上，20萬產能是公司產品從技術認證，邁向商業化階段的突破性拐點。根據全球半導體觀察數據，2020年底，公司12英寸硅片將實現月產30萬片產能目標。根據公司規劃，12英寸硅片月產能超20萬片將實現0至1的商業化突破，在達到規模化效應下，有望大幅改善12英寸硅片的邊際效益。
同時，分析師提醒投資者，不排除半導體硅片認證到導入量產不如預期、半導體需求不如預期、半導體硅片行業競爭加劇、系統性風險。同時，由於半導體硅片對於芯片的性能有著關鍵性的作用，公司12英寸半導體硅片和SOI硅片實現量產需要一定的時間積累，即使通過客戶認證，導入正片量產也會受到擴產進度、競爭情況或其他因素影響，使得正片量產進度低於預期。此外宏觀經濟發展低於預期，也會影響整個半導體及硅片的發展。(中新經緯APP)
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