眾所周知，大家在測評一部手機的時候，芯片絕對是重中之重。現在高端芯片，無非是驍龍855，麒麟990，和蘋果的A13仿生芯片。網友們幾乎也是佔據這三家陣營，互相攀比，彼此看不上。但是非常統一的是，聯發科在他們眼裡都是渣渣。但是這次聯發科居然緊隨華為的步伐，領先高通一步，發佈了5G雙模芯片。
就在11月26日，榮耀V30發佈的當天，聯發科也舉辦了5G 方案發布暨全球合作伙伴大會。正式發佈了天璣1000。官方宣稱這是全球最先進旗艦級 5G 單芯片。據消息稱，12月10日即將發佈的Redmi K30就將搭載該芯片。
天璣1000作為聯發科的首款5G芯片，終於用上了7nm工藝。採用主頻2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心，也是全球首款採用ARM Mali-G77 GPU的芯片。
該芯片集成了聯發科技的MediaTek5G調製解調，支持LTE 和5G雙連接，從而可以兼容2G到5G的各代網絡。天璣1000除了同時支持SA和NSA雙模外，還是全球首個支持5G雙卡雙待的芯片。
在聯發科發佈會上，該芯片在Sub-6GHz頻段網絡吞吐量達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。這一網絡吞吐量在目前5G集成芯片中名列前茅。號稱是全世界最高吞吐量。
就連專業跑分測評軟件安兔兔也放出了聯發科天璣1000芯片的跑分。整體跑分達到了511363，CPU超過16萬分，GPU超過19萬分。都超過了驍龍855plus和麒麟990 5G。
怪不得，大家都說這將是聯發科的翻身之作。你看好聯發科這個芯片嗎？這樣一來Redmi K30更加讓人期待了呢。
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