国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）首个投资项目紫光展锐项目已经完成签署。
4月28日，据澎湃新闻报道，国家大基金二期和上海国盛集团共同向紫光展锐注资45亿元，日前已完成签署，资金已经到账。
聚焦制造环节，国家大基金一期成果显著
从此前国家大基金一期投资的情况来看，一期项目主要投资于晶圆制造，整个大基金一期投资中，有500亿投向集成电路制造领域，占比高达36.49%。
而半导体设备和半导体材料领域合计投入金额 57.7 亿元，仅占大基金一期投资总额的 4.2%。但在全球半导体产业中，半导体设备和半导体材料合计占全球半导体销售额比重超过 20%。
大基金一期投资标的集中在制造环节，孵化出众多行业龙头：
大基金二期将较多关注半导体设备及材料
在一期投资的基础上，国家大基金二期的投资项目，预计将较多关注半导体设备及半导体材料领域。半导体设备和半导体材料均处于半导体产业链的上游，在整个半导体产业中有着至关重要的作用。半导体设备方面，二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持。
平安证券资深投顾刘华分析指出，这将会帮助龙头企业巩固自身地位，继续扩大市场。此外，提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局，同时推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。
大基金二期“出手”，这25股值得关注
紫光展锐投资项目的落地，意味着大基金二期正式启动了！
半导体设备和半导体材料将是大基金二期重点扶持对象，目前我国半导体设备与材料的国产替代率较低，技术水平与国外仍有不小差距，未来替代空间广阔。
半导体设备：关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域，半导体材料：关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。
数据来源：WIND
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