1、比亚迪重组半导体公司 未来将寻求独立上市近日，比亚迪发布关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告，宣布其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)。
2、江苏连云港年产6000吨半导体石英产品项目投产近日，江苏太平洋石英股份有限公司传来喜讯，年产6000吨半导体石英产品项目正式投产，这标志着该公司半导体石英产品产量进一步扩大，产品高端化、高附加值的升级转型步伐持续加快，产品结构不断优化，率先布局高端石英材料市场，巩固了行业领军地位。
3、得一微并购大心电子，获国际著名芯片IP公司基金领投B轮融资2020年4月，深圳市得一微电子有限责任公司（YEESTOR）宣布成功并购深圳大心电子科技有限公司（EpoStar）。同时，得一微电子完成B轮融资，由国际著名芯片IP公司旗下美元生态基金Alphatecture领投，德联资本、华登国际等跟投。
4、合肥成功研发业内最小闪存芯片 为“IC之都”填补一项市场空白近日， 在可穿戴领域及更多的消费电子产品芯片研发上，合肥又取得了一项重要突破：庐阳经开区IE果园企业，恒烁半导体成功推出第一款面向物联网应用的50纳米128Mb高速低功耗NOR Flash存储芯片。该芯片尺寸为业界最小，功耗低速度快，具有很强的成本和性能优势！
5、惠州数据中心计划投资50亿 格力华为共建5G智能制造专网“新基建”已被各地政府列入2020年投资计划，5G通信网络建设、云计算、人工智能等正在成为未来布局的重头戏。4月14日，南都记者获悉广东移动与惠州市惠东县政府在惠州签订数据中心项目合作协议，而广东联通则表示携手格力电器、华为，在珠海格力电器总部开展了“5G+工业互联网”5G专网改造项目，建成并测试成功了国内首个基于MEC边缘云+智能制造领域5G SA（独立组网）切片的专网。
6、思科推出融资计划：客户可将新产品付款推迟到明年4月15日早间消息，据外媒报道，思科周二宣布了一项融资计划，承诺为此计划提供25亿美元资金，该计划将允许客户将95%的新产品付款推迟到2021年。
