儘管由於“擠牙膏”的習慣，高通常常被用戶們稱為“牙膏廠”、“膏通”，但是高通的驍龍系列芯片是每代安卓旗艦的標配，這是不爭的事實。2020年截止至目前，已經有多款搭載著高通旗艦級處理器驍龍865的機型出現，而驍龍865 Plus也被部分追求性能的遊戲手機所採用，並且這兩顆芯片也通過一款款手機證明了自己的實力。按照往年的習慣，在今年的最後一個季度，高通新一代旗艦芯片將會問世。
如果命名習慣不變的話，這顆芯片將被稱作驍龍875（也有消息稱其命名將為驍龍875G），內部代號為Lahaina。Lahaina是夏威夷王國故都，位於美國夏威夷群島茂宜島最西端。這座城市保留著當地獨特的古典氣息，悠閒的生活節奏，最好的酒店和賓館，都是其獨有的標籤。
雖然暫時不知道採用這一代號有何用意，不過可以肯定的是，驍龍875的升級幅度非常大。據悉，這顆芯片基於5nm工藝製程打造，採用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合，提供比Cortex-A77高30%的最大效能，機器學習能力是Cortex-A78的兩倍，性能提升非常明顯。值得一提的是，驍龍875終於不再外掛基帶，而是將5G基帶集成到芯片中，擁有著更加全面成熟的5G網絡。這也是高通首款集成5G基帶的旗艦級芯片。
高通驍龍875的出現，也意味著智能手機芯片市場的新一輪競爭正式開始，華為的麒麟1020、蘋果的A14自然也都不容小覷。手機芯片影響著用機體驗的方方面面，新一代的旗艦芯片將為用戶們帶來怎樣的驚喜，就讓我們拭目以待吧。
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