芯片失效問題一直困擾著很多設計者，因為那意味著某些錯誤的發生，甚至是前期很多工作的徹底失敗，所以總是讓人感覺很無奈，不過有時候我們似乎可以換一個角度去看待這件事，畢竟世上每種現象都有著獨特的值得關注的地方，同樣芯片的失效瞬間也值得細細品味。
我這麼說不只是從直觀的角度上看待失效過程，而是要從中積累一些經驗，以便後續的過程中避免這樣的事件發生。有一句話我一直作為設計的準則：透過現象看本質，我們先來看一下每種芯片，每種器件的失效現象：
功率器件的失效
這種芯片一般位於電路板比較獨立的位置，考慮到散熱情況，它們通常都被放到通風條件比較好或者是電路板的邊緣，有時需要加額外的散熱片或者散熱風扇來降溫，這種器件也比較好識別，樣子通常是傻大粗類型，正常條件下，要損壞它們是很難的，因為設計指標中功率一般都很大，常見的失效情況包括外力撞擊導致的引腳、封裝破裂，或者大電流持續工作之後的燒燬，爆炸。失效的過程大都比較劇烈，能量很大，我在環境實驗過程中見過很多次，高溫高溼，電壓上限工作條件下非常容易出現，這個實驗過程本身就是為了考驗芯片的極限性能。
普通二三極管失效
在電路板上，二三極管元器件通常都比較分散，多數作為輸入、輸出信號保護、防反接保護等等一些很普通的應用，它們的損壞往往和信號的輸入超限、被保護器件的短路、靜電的損傷有關，失效時的現象差別也很大，有時候很劇烈，有時候外表基本上看不到任何現象，甚至我們只能用萬用表判定它們的故障，調試人員往往發現周邊的芯片損壞才去注意它們。
高密度集成芯片失效
這個失效過程是最為複雜的，對於集成芯片來說，它們通常具有很多的功能，可以和外圍很多的設備或者芯片相連，功能多有些時候意味著出現故障的點也會很多，所以判定失效原因的時候需要按照功能一步一步地分析，它們的失效現象也很繁多，最典型的是芯片擊穿，所謂擊穿就是芯片引腳對地短路，永久性的損傷，還有就是徹底燒燬，初期的時候芯片會發熱，進而導致封裝爆裂，冒煙，根據內部材質的不同你可能會見到冒煙、特別耀眼的小火光、也有可能瞬間爆炸，四處飛濺，所以調試工作往往也會存在風險，提醒大家注意安全。
上面說的都是一些基本的現象，我們接下來談談如何在早期發現這些問題，從而避免失效的發生，首先，在我看來最最重要的還是要細心，每個設計過程都要按照規範一步步地完成，在設計的過程中預先安排對應的檢查，從設計的源頭控制潛在失效的發生，這也是最省錢的辦法。
設計階段結束之後通常會加工樣品，樣品的焊接過程中需要嚴格的按照絲印的方向操作，有很多的失效情況就是由於焊接極性的錯誤造成的，比如二極管焊反，芯片1腳位置翻轉，這些錯誤如果留到後續調試階段會出現不可挽回的錯誤，所以一定要認真對待。
接下來進入到調試階段，所有的設計和加工質量在這個過程中展露無遺。調試的過程需要注意的方面主要有上電的順序、功能模塊外接引線的線序，方向都要嚴格檢查，最好在調試的剛開始階段目測一下電路板上的器件是否有焊接錯誤、焊接不良的現象，提前發現，避免問題的發生。
總體來說，芯片失效問題的出現也在很大程度上促進了設計的規範性，俗話說失敗是成功之母，很多的好的經驗也來源於這一過程，所以當發生這樣的事件時我們更應該以一種學習的態度去面對它，吸收新的知識。
