賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司
賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司（簡稱“賽萊克斯”）於2015年12月在北京經濟技術開發區註冊成立，專業從事半導體晶圓製造的技術開發、技術轉讓、技術諮詢、技術服務及產品製造等業務，是北京耐威科技股份有限公司（簡稱“耐威科技”，股票代碼：300456）獨資子公司。
通過耐威科技收購國際領先的MEMS代工公司Silex Microsystem等一系列戰略佈局的實施，賽萊克斯在公司成立之初就獲得了強大、豐富的重大專項成果及項目積累、國際先進的MEMS代工技術、管理技術和管理團隊等資源。此佈局的實施，為建設國內第一條8英寸MEMS國際代工線提供了堅實的基礎。此代工線建設項目的實施，一方面，將為國內MEMS產品的研發和量產提供成熟的技術支持和產能保障，從而促進和加快國產MEMS傳感器產品推向物聯網、可穿戴設備、消費電子、工業設備等領域的產業化進程；另一方面，還將同時面向國際市場，致力於成為全球MEMS代工領域的重要一極。
母公司耐威科技目前市值217億元人民幣，動態市盈率331.71倍，靜態市盈率237.3倍。2019年9月30日報表，營業收入5.01億元，淨利潤0.51億元，同比都有下降，主要收入還是來自MEMS行業，佔比85.5%。
2015年，耐威科技擬通過全資子公司納微矽磊在北京經濟開發區投資建設“8英寸MEMS國際代工線建設項目”，依託全資子公司Silex Microsystems AB（賽萊克斯）成熟的製造技術和生產管理模式，建設國內最先進的MEMS體硅加工工藝生產線，北京經濟技術開發區提供項目實施用地及相關政策支持。Silex成立於2000年，專注於MEMS芯片的生產代工業務，是全球領先MEMS代工企業，擁有核心製造工藝。該公司位於瑞典斯德哥爾摩，客戶遍佈北美、歐洲和亞洲，產品應用覆蓋了工業、生物醫療、通訊和消費電子等領域。Silex分別擁有一條6英寸及一條8英寸MEMS生產線，兩條生產線均能支持MEMS產品的工藝開發及批量生產。
賽萊克斯是MEMS純代工領域龍頭企業，能夠製造加速度、壓力、慣性、流量、紅外等多種傳感器，微鏡、高性能陀螺、光開關、硅麥克風等多種器件以及各種MEMS基本結構模塊。
2019年12月25日，耐威科技北京亦莊8英寸MEMS芯片生產線，首臺設備正式搬入。據當時北方亦莊官方消息，該項目建成後將成為北京首條商業量產、全球業界最先進的8英寸MEMS芯片生產線，最終達產後將形成月產3萬片的生產能力。
MEMS產品
微機電系統（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。
常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS光學傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS溼度傳感器、MEMS氣體傳感器等等以及它們的集成產品。
MEMS行業發展
1、從MEMS行業看 ，當前國內行業發展面臨四大主要問題：一是企業規模偏小，高端產品嚴重依賴進口，其中傳感器芯片進口占比超過90%；二是技術水平總體偏低，多數企業自主創新困難，需依賴國外進口原件進行加工；三是產品結構不合理，品種、規格、系列不全，受技術水平限制，多數高精度MEMS產品尚難以生產，或雖可以生產但仍停留在實驗室階段，難以量產；四是產業化水平較低，產業配套不足，缺乏國際主流技術的完整系統和管理技術配套，開發速度過慢，從工藝研發至實現穩產的時間過長。
2、從MEMS產業區域聚集情況看，全球主要MEMS製造廠商均分佈在海外如歐洲、美洲及日韓等地區，國外MEMS產業已經形成較為成熟的體系並且穩定運行了多年，保持著明顯的競爭優勢；國內MEMS產業仍舊處於萌芽狀態，目前長三角地區已建立了完整的產學研發族群，珠三角、中西部等地區亦紛紛開始加速構建。
3、從MEMS代工環節看，近年來，國內建立了一些MEMS工藝服務平臺，為MEMS創業公司提供了技術研究和開發平臺，但以上平臺大多仍採用4吋到6吋中低端生產線，生產能力較弱，尚未形成規模化產能，基本不具備量產能力。
4、根據預測，2019年國內MEMS行業規模為500-600億元，未來5年仍然保持20%的複合增長率。
根據世界權威半導體市場研究機構YoleDevelopment的統計數據，2012-2016年，耐威科技全資子公司瑞典Silex在全球MEMS代工廠收入中的綜合排名為第五位，剔除上述大批量出貨產品相關的MEMS代工廠後，Silex在剩餘MEMS代工市場中排名第二。在2017年全球MEMS代工廠營收排名中，公司全資子公司SILEX超越TSMC、SONY，排名從2016年的第五名前進至第三名；緊隨STMicroelectronics、TELEDYNEDALSA之後。在純MEMS代工領域繼續保持全球第二，緊隨TELEDYNEDALSA（加拿大）之後。
競爭對手
MEMS工藝開發與晶圓製造方面，國內競爭對手主要有臺積電（TSMC）（擅長的行業領域有所不同），境內目前沒有相同量級的競爭對手，國際競爭對手主要有意法半導體（ST）、DALSA、X-Fab、SONY、IMT等歐美日廠商。
MEMS行業發展趨勢
1、微型化：MEMS 器件體積小，一般單個 MEMS 傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計量單位， 重量輕、耗能低。同時微型化以後的機械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應時間短等優點。MEMS 更高的表面體積比（表面積比體積） 可以提高表面傳感器的敏感程度。
2、硅基加工工藝：可兼容傳統 IC 生產工藝：硅的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當，密度類似鋁，熱傳導率接近鉬和鎢，同時可以很大程度上兼容硅基加工工藝。
3、批量生產：以單個 5mm*5mm尺寸的 MEMS 傳感器為例， 用硅微加工工藝在一片 8 英寸的硅片晶元上可同時切割出大約 1000 個 MEMS 芯片， 批量生產可大大降低單個 MEMS 的生產成本。
4、集成化：一般來說，單顆MEMS 往往在封裝機械傳感器的同時， 還會集成ASIC 芯片，控制 MEMS 芯片以及轉換模擬量為數字量輸出。
5、多學科交叉：MEMS 涉及電子、機械、材料、製造、信息與自動控制、物理、化學和生物等多種學科，並集約了當今科學技術發展的許多尖端成果。MEMS 是構築物聯網的基礎物理感知層傳感器的最主要選擇之一。
由於物聯網特別是無線傳感器網絡對器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感，傳感器的微型化對物聯網產業的發展至關重要。MEMS 微機電系統結合兼容傳統的半導體工藝， 採用微米技術在芯片上製造微型機械，並將其與對應電路集成為一個整體的技術，它是以半導體制造技術為基礎發展起來的，批量化生產能滿足物聯網對傳感器的巨大需求量和低成本要求。
