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國產化替代是一場革命，也是引領核心技術產業發展的一面旗幟。在這場革命中，半導體產業國產化的發展已經衝刺多年，從材料設備到設計製造、芯片封測，我國半導體產業鏈各個環節的國產化發展和競爭也異常激烈，光刻機、蝕刻機、芯片設計、芯片製造等各方面都在努力攻堅，取得了突破性進展，有的已經打破國外壟斷，躋身國際先進行列。這其中有些行業的領軍人物功不可沒，在五一勞動節時，讓我們瞭解幾位重量級人物，排名不分先後。
上海微電子賀榮明：16年實現90nm光刻機突破
上海微電子的核心技術目前已經躋身世界前列，實現了我國光刻機從無到有的突破，這一切的背後是一位頭髮微白的“匠人”——上海微電子董事長兼總經理賀榮明。他通過對光刻機核心技術的攻克，帶領上海微電子成為世界上繼歐洲和日本3家光刻機公司之後，少數掌握高端光刻機的系統設計與系統集成測試技術的公司，目前，90nm光刻機已形成量產供貨能力，並已宣佈突破22nm光刻機技術，引領“中國智造”不斷走向世界。
賀榮明於2002年組建上微以來，先後作為項目責任人承擔國家“十五”863重大科技專項、國家02科技重大專項等任務。為了在激烈的市場競爭中擁有“造血”能力，賀榮明決定在進行100nm光刻機樣機研發的同時，研發另一種能夠在短期內實現產業落地的先進封裝光刻機。2009年，上海微電子的首臺先進封裝光刻機正式交付用戶，並在2012年首次實現海外銷售。2017年，該公司承擔的02重大科技專項“90nm光刻機樣機研製”任務通過了專家組現場測試，並在第二年通過正式驗收。目前該公司生產的先進封裝光刻機，國內市場佔有率達到80%以上，讓一家美國企業在我國的銷售額急劇下降。
中微半導體尹志堯：5nm高端刻蝕機全球領先
中微半導體生產的5nm蝕刻機，已通過臺積電驗證，計劃在今年用於臺積電5nm芯片的生產，生產的7nm刻蝕機已經用於臺積電生產麒麟980、高通855，蘋果A12等芯片製造。中微5nm蝕刻機，可以說是繼華為5G之後，完全自主研發的頂尖技術，使我國成為了全球第一個可以自主生產5nm蝕刻機的國家，而這一切其實都要致敬一個人，他就是中國第一代科研人——尹志堯博士。2004年，他帶領眾多優秀海歸人才，回國創辦了中微半導體，短短10多年的時間，就攻破了5nm蝕刻機的瓶頸，讓中國科技再一次實現了反超越！
中微半導體在2007年成功研製出首臺CCP（容性耦合等離子體）刻蝕設備。隨後幾年，持續迭代刻蝕設備技術，在2018年將工藝推進至5nm領域。中微半導體所取得的成就與其創始人、董事長尹志堯息息相關。尹博士畢業於加州大學洛杉磯分校的尹志堯曾任職於英特爾、泛林半導體和應用材料公司，擁有二十多年的半導體開發經驗，其個人在半導體領域還擁有超60項技術專利。中微半導體在5nm刻蝕機領域的重大突破，不僅意味著我國刻蝕設備技術成功於全球半導體先進製程領域接軌，同時亦成為我國刻蝕設備步入國際前列的國產之光。
中芯國際吳漢明：奠定國產芯片製造基礎
中芯國際目前已經大規模量產14nm芯片，並且利用N+1技術平臺研發出了7nm生產工藝，即將投入使用，中芯國際在芯片這條道路上的發展已經走到了中級階段，使我國的14nm芯片不再需要交給臺積電代工，因此華為可以將14nm芯片訂單交給中芯國際，芯片的量產為我國芯片的發展打了強心劑。中芯國際的成就，有創始人張汝京的功勞，也有中芯國際聯席CEO梁孟松的功勞，還有一個人，中芯國際技術研發副總裁吳漢明，他縮短了我國芯片製造水平與國際上的差距，從美國回到中國紮根芯片事業20年，奠定了國產芯片製造的基礎 。
吳漢明畢業於中國科技大學，1987年取得中國科學院力學研究所博士學位，1994年因貢獻突出被破格提升為研究員，成為中科院當時最年輕的研究員之一。他還曾在美國加州大學伯克利分校做博士後，在加州諾發公司和英特爾任高級主任工程師。2014年由於對中國芯片事業發展的貢獻獲得了全國傑出專業技術人才稱號。自2001年從美國英特爾回國加入中芯國際之後，吳漢明領導並直接參與了產前工藝技術開發，在“十一五”國家重大專項中，吳漢明主持的“65-45-32納米成套產品工藝研發”項目，是我國集成電路行業史上難度跨越最高的成套工藝研發項目，開創了高端集成電路產品國內設計國內製造的先河。
華為海思何庭波：國際芯片設計一流水平
何庭波非常低調，以前幾乎查不到關於他的報告，連她的照片也非常少。直到臺積電30週年慶典，華為派出海思高層出席，她就是華為創始人任正非在技術上最為倚重的人——華為海思總裁何庭波。當年，任正非拍板，華為1年砸4億美金在海思身上，作為備胎，而何庭波帶著海思低調行事，從一路落後，到設計出配有AI運算能力的先進手機芯片，終於在美國打壓華為時，一夜備胎轉正，一戰成名，她也因技術上的戰功，進入華為董事會。
何庭波1996年加入華為從事芯片研發。作為一名半導體芯片的工程師，她入行已經二十年了。她經歷了從0.5微米到0.35、0.25，再到現在的28、16、10、7納米，如今，開始做5納米及更先進的工藝。現在，華為海思芯片設計水平，已經處於世界一流水平。並且，最近CINNO Research研究機構發佈了2020年Q1中國智能手機SoC排行榜，華為海思成為第一名，份額為43.9%，已經遠遠超過高通旗下的驍龍處理器芯片，在手機處理器領域的中國市場首次排名第一位，國產芯片成功逆襲！
結語：回顧我國半導體的國產化浪潮，是不斷對外突破層層限制封鎖、對內從無到有逐步萌芽與發展的故事，這其中領軍人物為代表的創業先鋒，起到了至關重要的作用，他們帶領團隊，在突破國外技術壁壘的同時，通過自主創新，使我國半導體產業取得了重要成就。但我們在半導體發展上，依然任重道遠，相信在各行業領軍人物的帶領下，不斷創新，奮力攻堅，未來我國半導體產業一定能夠領先世界！
那麼，大家瞭解這些領軍人物嗎，還知道哪些為半導體發展做出貢獻的優秀人物？
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