滬硅產業正式登陸科創板

今日（4月20日），上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”）A股股票正式在上海證券交易所科創板上市交易，證券簡稱為“滬硅產業”，證券代碼為“688126”。

根據上市公告書，滬硅產業本次公開發行6.20億股新股，發行價格為3.89元/股，其中4.50億股為無流通限制股票，戰略投資者在首次公開發行中獲得配售的股票數量為1.42億股。在本次公開發行後，滬硅產業的總股本為24.80億股。

截至午間休盤，滬硅產業股價為9.20元/股，漲幅為136.50%。

國產半導體硅片先鋒 股東陣營強大

資料顯示，滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是一家半導體硅材料產業控股平臺，目前分別持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股權。招股書介紹稱，滬硅產業是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。

作為肩負著提升半導體硅片國產化率重任的企業，滬硅產業股東陣營強大。本次發行前，上海國資委旗下的上海國盛（集團）有限公司（以下簡稱“國盛集團”）和國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家大基金”）為滬硅產業並列第一大股東，持股比例均為30.48%。本次發行後，國盛集團與國家大基金依然為公司並列第一大股東，持股比例均為22.86%，公司無控股股東和實際控制人。

前十大股東，圖片來源：滬硅產業上市公告書

除了國盛集團和國家大基金外，滬硅產業的主要股東還包括上海武嶽峰集成電路股權投資合夥企業（有限合夥）、上海嘉定工業區開發（集團）有限公司、上海新微科技集團有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司等。

值得一提的是，在滬硅產業本次發行中，上海華虹（集團）有限公司（以下簡稱“華虹集團”）中國保險投資基 金（有限合夥）參與戰略配售，其中華虹集團獲配股數1278.92萬股，佔首次公開發行股票數量的比例為2.06%。本次發行後，華虹集團將持有滬硅產業0.52%股權。

戰略投資者列表，圖片來源：滬硅產業上市公告書

募資總額24.12億元 主要用於擴產

上市公告書顯示，滬硅產業本次發行募集資金總額24.12億元，扣除發行費用後，募集資金淨額為22.84億元。根據招股書，本次所募集資金淨額將按輕重緩急順序投資於集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目以及補充流動資金。

其中，集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目總投資額21.72億元，擬使用募集資金金額17.50億元，本項目將提升300mm半導體硅片生產技術節點並且擴大300mm半導體硅片的生產規模。項目實施後，公司將新增15萬片/月300mm半導體硅片的產能。

據招股書披露，滬硅產業作為中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，300mm半導體硅片部分產品已獲得格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、華潤微電子等芯片製造企業的認證通過。截至2019年9月30日，滬硅產業300mm半導體硅片認證通過的客戶數量已達49家，已成為多家主流集成電路製造企業的供應商。

目前，上海新昇雖然營業收入持續增長但絕對金額較小，這次募投項目主要是對已有產品300mm半導體硅片的產能擴張，項目的實施將實現滬硅產業300mm半導體硅片的技術和產能升級，提升300mm半導體硅片在其主營業務中所佔比重。

市場佔比較小 國產半導體硅片任重道遠

儘管技術上取得一定突破，但目前滬硅產業的發展仍面臨著不少挑戰。首先在經營業績上，近年來滬硅產業的營業收入呈現持續增長態勢，但扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東淨利潤仍為負值，處於虧損狀態。

數據顯示，2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，滬硅產業營業收入分別為2.70億元、6.94億元、10.10億元和10.70億元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東淨利潤分別為-9081.32萬元、-9941.45萬元、-1.03億元和-1.57億元。

對於尚未盈利的原因，滬硅產業表示，公司300mm半導體硅片仍處於毛利為負的虧損階段，使 得公司扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤為負。報告期內，公司尚未盈利，系300mm半導體硅片產品處於發展初期虧損較高的經常性因素與行業週期性波動引起市場需求變化的偶發性因素疊加影響所致。

據初步預測，滬硅產業2020年一季度營業收入的區間為4.00億元至4.42億元，與上年同期相比增長幅度區間為48.48%至64.10%；歸屬於母公司股東的淨利潤區間為-4720萬元至-6520萬元，較上年同期下降5849.41萬元至7649.41萬元；扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東淨利潤區間為- 7250萬元至-8860萬元，較上年同期下降5210.64萬元至6820.64萬元。

此外，如今全球半導體硅片行業市場高度集中，目前全球前五大半導體硅片企業規模較大，合計市場份額達93%。其中，日本信越化學市場份額27.58%，日本SUMCO市場份額24.33%，德國Siltronic市場份額14.22%，中國臺灣環球晶圓市場份額為16.28%，韓國SK Siltron市場份額佔比為10.16%。相比之下，硅產業集團規模較小，佔全球半導體硅片市場份額2.18%。

近年來，在產業政策和地方政府的推動下，國內半導體硅片行業的新建項目也不斷湧現。伴隨著全球芯片製造產能向中國大陸轉移的長期過程，中國大陸市場將成為全球半導體硅片企業競爭的主戰場，滬硅產業未來將面臨國際先進企業和國內新進入者的雙重競爭。

事實上，無論對於滬硅產業或整個國產半導體硅片產業而言，未來仍有相當長的路要走，如今隨著滬硅產業正式登陸科創板，將有望藉助資本市場力量進一步加大硅片產研投入、加速國產半導體硅片進口替代。

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