目前，在半导体产业领域，中国科技企业在基础技术层面全面落后。在内存、闪存、微处理器、微控制器、现场可编程门阵列、图像处理器等六个技术门槛较高的细分领域，中国大陆半导体公司所占的全球市场份额合计都未达到1％。除此之外，在“卡脖子”清单还中有三个大类“硬骨头”，是发展半导体产业的先决条件，也全面受制于美国（及受美国禁令管制的国家或地区），分别是EDA工具与IP、半导体制造工艺和半导体设备与材料，其中光刻机更是首当其冲的“拦路虎”。
以上这些现状，让不少业内人士对中国半导体产业的发展前景充满悲观。但实际上，我们国家在短期内的目标，绝不是在各个领域，都达到能够与美国比肩的科技实力。而实现半导体全产业链的自给自足，也确实是不可完成的任务。建设一条国产化率高达100%的中高端半导体生产线，这是连美国自己也做不到的事情，在相当长的时间内，我们既做不到，也等不起。
所以我们仍然要坚定地依靠全球化的协同力量。中国的半导体产业，长远目标肯定还是要纳入到全球化的产业体系中的。
但全球化不是美国的恩施，而必须依靠我们自己竞争力的提升。我们需要在半导体产业的某些领域上，拥有不可替代的优势。就好像英国有ARM、韩国有存储、日本有显示、中国台湾有半导体制造工艺等等，美国对它们没有办法，不能随意驱使。这正如拥有200多枚核弹头的中国，在拥有6000多枚核弹头的美国面前，也拥有巨大的核威慑一样。
在半导体产业的所有相关领域都拥有世界领先的技术，这确实是不切实际的幻想，但在某一两个领域里首先取得突破，在几年内也许并非难事，而这也是中国半导体产业建立自己的科技威慑，并摆脱危机的希望所在。
这其中，光刻机很可能会成为中国在半导体产业中寻求突破的重点。一旦光刻机实现了国产替代，并能达到较高水平，那么进可攻，作为开路先锋，促进半导体各个细分领域的发展；退可守，相比荷兰光刻机高昂的成本和较低的产能，如果我们的产品拥有较高性价比，则必将成为构建全球半导体工业的基础。彼时，美国对中国的半导体产业发展，将失去准确的预测能力，也不再具备从源头卡脖子的能力，那么它的高技术出口禁运政策也就自然会全面瓦解了。
总之，我们未来十年的目标，不是建设国产化率100%的中高端半导体生产线，而是让全球找不到一条含中率为0的中高端半导体生产线。而这也许只有1%的科技威慑，会不会来自我们的国产光刻机呢？
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