目前，在半導體產業領域，中國科技企業在基礎技術層面全面落後。在內存、閃存、微處理器、微控制器、現場可編程門陣列、圖像處理器等六個技術門檻較高的細分領域，中國大陸半導體公司所佔的全球市場份額合計都未達到1％。除此之外，在“卡脖子”清單還中有三個大類“硬骨頭”，是發展半導體產業的先決條件，也全面受制於美國（及受美國禁令管制的國家或地區），分別是EDA工具與IP、半導體制造工藝和半導體設備與材料，其中光刻機更是首當其衝的“攔路虎”。
以上這些現狀，讓不少業內人士對中國半導體產業的發展前景充滿悲觀。但實際上，我們國家在短期內的目標，絕不是在各個領域，都達到能夠與美國比肩的科技實力。而實現半導體全產業鏈的自給自足，也確實是不可完成的任務。建設一條國產化率高達100%的中高端半導體生產線，這是連美國自己也做不到的事情，在相當長的時間內，我們既做不到，也等不起。
所以我們仍然要堅定地依靠全球化的協同力量。中國的半導體產業，長遠目標肯定還是要納入到全球化的產業體系中的。
但全球化不是美國的恩施，而必須依靠我們自己競爭力的提升。我們需要在半導體產業的某些領域上，擁有不可替代的優勢。就好像英國有ARM、韓國有存儲、日本有顯示、中國臺灣有半導體制造工藝等等，美國對它們沒有辦法，不能隨意驅使。這正如擁有200多枚核彈頭的中國，在擁有6000多枚核彈頭的美國面前，也擁有巨大的核威懾一樣。
在半導體產業的所有相關領域都擁有世界領先的技術，這確實是不切實際的幻想，但在某一兩個領域裡首先取得突破，在幾年內也許並非難事，而這也是中國半導體產業建立自己的科技威懾，並擺脫危機的希望所在。
這其中，光刻機很可能會成為中國在半導體產業中尋求突破的重點。一旦光刻機實現了國產替代，並能達到較高水平，那麼進可攻，作為開路先鋒，促進半導體各個細分領域的發展；退可守，相比荷蘭光刻機高昂的成本和較低的產能，如果我們的產品擁有較高性價比，則必將成為構建全球半導體工業的基礎。彼時，美國對中國的半導體產業發展，將失去準確的預測能力，也不再具備從源頭卡脖子的能力，那麼它的高技術出口禁運政策也就自然會全面瓦解了。
總之，我們未來十年的目標，不是建設國產化率100%的中高端半導體生產線，而是讓全球找不到一條含中率為0的中高端半導體生產線。而這也許只有1%的科技威懾，會不會來自我們的國產光刻機呢？
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