來源：鉅亨網，謝謝。
在智慧手機搭載鏡頭數量不斷攀升下，全球CMOS圖像感測器產能嚴重吃緊，不光是CIS龍頭Sony首度將高階晶片釋單給臺積電( 2330-TW )代工，現在市場傳出，連原本專注於顯示螢幕驅動晶片的12吋晶圓代工廠合肥晶合(力晶轉投資)也將投入CIS晶片代工領域，分食這塊大餅。
市場傳出，合肥晶合已與安防領域的CIS 龍頭上海思特威簽下代工合約，預告雙方將展開更深入的合作，雙方將共同打造安控，車載影像，機器視覺及消費類電子產品等應用領域的CIS技術平臺。
CIS 產品幾乎成為晶圓代工廠近幾年來的成長動能，更是代工產能吃緊的關鍵殺手，目前提供CIS 代工的半導體廠有臺積電、聯電、中芯、華虹、力晶、東部HiTek、三星等。
而在全球CIS 產業中，Sony 以接近50% 市佔穩居全球龍頭，其次是三星的20%。若單看安控方面的CIS 晶片，思特威則是該領域的佼佼者。
思特威由於訂單成長快速，及市佔率不斷增加，除了既有的晶圓代工來源外，與合肥晶合的結盟，可作為思特威的新代工產能來源，讓公司在CIS 領域的營運成長無後顧之憂。
而作為合肥最大的晶圓代工廠，晶合正式切進CIS 產業後，將為整個產業帶來新局面。同時，CIS 也填補安徽省半導體產業在該領域製造能力的空缺。一旦CIS 產能順利開出，顯示螢幕驅動晶片DDIC、MCU、CIS 三大產品線可望成為晶合營運的三大支柱。
不過值得留意的一點，從力晶財報內容來看，轉投資的晶合仍未出現獲利，且連年虧損。
雖然晶合為合肥首座12 吋廠，目前終端產品線為驅動IC，初期規劃每月產能為4 萬片。但據瞭解，實際的產能恐不到2 萬片，且原本預計今年要將月產擴大至8 萬片，現在看來這個目標並不易達成。
這也可能是晶合急於尋找另一個產品線，為自身過剩產能另謀出路，而供需嚴重失衡的CIS 產業則是最佳的選擇。
根據市調機構IC Insights統計，2018年CIS產值142億美元，2013年～2018年年複合成長率為13.9%，預估到2023年，全球CIS銷售額將達到215億美元。
從出貨量看，2013年全球CIS出貨量為26億顆，2013年～2018年保持約16% 的年複合增長率。到2019年，全球出貨量已經成長至61 億顆，2023年有望突破95億顆。
而2019年初至2020年初，上游晶圓的產能十分緊俏，中國廠商500萬像素及以下的CIS 出現兩波大規模漲價，且漲幅逼近40%，但出貨壓力仍緊俏，估計CIS 供需缺口將持續至2021年。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2297期內容，歡迎關注。
中國半導體｜蘋果｜封測｜藍牙｜設備｜晶圓｜英偉達｜射頻｜臺積電
