中信建投指出，近期央行加大公開市場操作力度，市場流動性保持合理充裕，資金價格低位運行。隨著以GDP數據為代表的一季度宏觀經濟數據與上公司定期報告的陸續披露，市場對疫情對經濟可能造成的負面影響的擔憂情緒有所釋放，電子板塊存在一定的反彈空間。一是受益半導體產業東移，本土晶圓產能陸續開出，上游半導體材料設備供需缺口與替代需求持續存在，建議關注半導體材料與半導體設備板塊。二是5G智能手機滲透持續加速，5G基站建設速度加快，國內市場對相關產品需求較為確定，建議關注半導體材料、半導體設備、5G景氣度較高板塊。
本文源自證券時報網
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