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關於手機的組成，下面別人整合的介紹（不太詳細）：
智能手機結構：手機系統、CPU、GPU、ROM、RAM、話筒、手機屏幕、觸控屏、攝像頭、傳感器、藍牙、無線連接模塊等
一.手機CPU講堂
介紹·：整臺手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運行存儲器內的軟件及調用存儲器內的數據庫，達到控制目的。
CPU性能天梯圖：
各家cpu優缺點：
1、德州儀器優點：低頻高能且耗電量較少，高端智能機必備CPU。缺點：價格不菲，對應的手機價格也很高，OMAP3系列GPU性能不高，但OMAP4系列有了明顯改善，數據處理能力較弱。2、INTEL優點：CPU主頻高，速度快。缺點：耗電、每頻率性能較低。3、高通優點：主頻高，數據處理性能表現出色，擁有最廣泛的產品路線圖，支持包括智能手機、平板電腦、智能電視等各類終端，可以支持所有主流移動操作系統，支持3G/4G網絡制式。缺點：圖形處理能力較弱，功耗較大。4、三星優點：耗電量低、三星蜂鳥S5PC110單核最強，DSP搭配較好，GPU性能較強。缺點：三星獵戶雙核發熱問題大，搭載MALI400GPU構圖單一，兼容性不強。5、Marvell優點：很好繼承和發揮了PXA的性能。缺點：功耗大。6、英偉達優點：最早上市的雙核CPU，搭載的Geforce ULP面積小，性能強，功耗較低。缺點:Tegra2因為功耗問題去掉了NEON，導致視頻解碼問題大，支持硬解格式少。7.華為優點：是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。他是一款高性能CPU，是華為自主設計。缺點：兼容性不好。二.主板
介紹：手機中的主電路板，集成手機操作管理
三.其他元件
攝像頭：
全球首款搭載內置攝像頭的手機是源自日本的夏普製造，型號為“夏普J－SH04，全球首款突破百萬像素攝像頭的手機---夏普J-SH53！
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OPPO將會在今年的4月份推出一個全新的系列，如果沒有其他情況的話，OPPO的這個全新系列手機將會首發十倍混合光學變焦技術！
指紋解鎖：
曾經大夥喜歡的是這個：
現在大家更喜歡的是：
指紋識別：容式指紋模塊，利用硅晶元與導電的皮下電電解液成電場，指紋的高低起伏會導致二者之間的壓差出現不同的變化，藉此可實現準確的指紋測定。
NFC：
近場通信（near field communication），是一種新興的技術,允許電子設備之間進行非接觸式點對點數據傳輸，交換數據。這個技術由免接觸式射頻識別（RFID）演變而來!
常見應用就是公交出行，ic充值等
當然除了這些外還有比如手機系統：Android、iOS、Firefox OS、BlackBerry、Windows phone、symbian、Palm、BADA、Windows Mobile、ubuntu，Sailfish OS，三星Tizen.....
目前大夥見的多的就是：android/ios,為什麼安卓系統各家廠商各有千秋呢？那是因為各家對開源的Android系統進行改編美化等！
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