3月18日上午，康佳存儲芯片封測產業園項目開工儀式在鹽城高新區舉行。康佳集團總裁周彬、財務總監李春雷和聯席副總裁林洪藩等出席活動。此項目由康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司投資建設，預計總投入約10.82億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃年底前投產達效。
康佳存儲芯片封測產業園選址鹽城高新區，佔地100畝，將分兩期建設，建成投產後將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠。產業園將自主開發全自動化生產系統，全面採用國際先進的封測設備，力爭達到不低於99.95%的生產良率，生產效率及產品良率屬行業領先水平。
項目建成後，不僅有利於推動存儲技術的產品化，將康佳品牌存儲產品全面推向市場，豐富康佳自有品牌存儲產品的佈局，實現產業鏈協同；還在一定程度上彌補國內存儲芯片封測的產能缺口，提升國產芯片的產業規模，打破技術壁壘，加速芯片國產化替代進程。
半導體業務作為康佳重點培育的新的戰略業務板塊，存儲領域是關鍵的一環。在存儲領域方面，康佳構建了以“設計+封測+渠道”為模式的存儲產業鏈條，全面提升了存儲芯片的整體設計和量產能力。其中，中康存儲科技側重銷售、合肥康芯威存儲技術有限公司側重設計，而此次項目投資主體的康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司，則是拉通了“設計”和康佳品牌之間的最關鍵的“封測+渠道”環節，打造真正意義上的康佳品牌的存儲類產品線。
目前，康佳在產品落地方面已取得實質性突破。其中，康佳用8個月時間自主研發的eMMC5.1存儲主控芯片，不僅性能處於行業前列，還於去年年底實現量產，上市銷售情況遠超預期。另外，eMMC7.0及USF３.1等項目的研發也已啟動，將進一步開拓存儲領域佈局，全面拓展康佳集團在存儲產業的技術儲備以及行業影響力。
此次康佳存儲芯片封測產業園項目順利開工，是存儲領域落地“封測”的關鍵一環，更是康佳躋身國際優秀半導體公司行列的重要一步。項目順利開工不僅強化了康佳在半導體領域的佈局，促進半導體及相關業務的長遠發展；更是體現了康佳以技術創新為導向、以實體產業為載體的使命與擔當。未來，康佳將繼續不斷攻克技術核心，深化產業佈局，爭取早日實現芯片國產化替代，提升我國自主研發生產能力！
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